当日，湖南三安半导体产业园项目举行投产点亮仪式。该项目是湖南“十大产业项目”和长沙24个制造业标志性项目之一，规划用地面积约1000亩，主要营业方向为第三代化合物半导体材料与器件的研发与生产，主要客户为新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线通讯等。
第三代半导体材料具有优越的电气性能，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频的新要求。湖南三安半导体产业园分两期建设，一期于2020年7月破土动工，总建筑面积22.2万平方米，项目建设历时11个月，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。
该项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链生产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，预计将实现年产值120亿元，年税收17亿元，直接和间接解决就业近万人。
受益于电动车、光伏等第三代半导体电力电子器件市场规模快速增长，全球碳化硅衬底、器件厂商对碳化硅市场预期积极。湖南三安半导体产业园提供从衬底、外延、晶圆代工、裸芯粒直至分立器件的灵活多元合作方式，有利于形成以长沙高新园区为中心的宽禁带半导体产业聚落，从而推动产业链繁荣发展。(完)
