深圳积极探索创新技术攻关新机制，不断增强高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，破解关键技术、核心零部件等产业发展共性瓶颈性问题，以实际应用效果为导向，按照“揭榜挂帅”方式，对深圳市高新技术产业重点领域、优先主题、重点专项的关键核心技术攻关予以资助。
牵头单位应当联合国内（含港澳）具有研究开发能力和法人资格的高校、科研机构、科技型企业，通过产业链上下游合作、产学研用协同等方式组团揭榜攻关。揭榜方应当具有良好的研发基础和条件、健全的财务制度和优秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，项目自筹资金不低于申请的财政资助资金总额。
其中“面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发”项目，主要研发内容包括双频压电超声换能器谐振控制及动态特性研究、多种引线材料的键合工艺参数优化研究、引线键合机邦头力位控制和抑振控制系统开发、高速高精度运动平台及控制技术研究、芯片键合视觉定位及键合缺陷检测算法研究等内容，资助金额不超过1000万元。
审读：喻方华
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