美国总统特朗普上台后,对已经成为世界第二大经济体的中国进行大力打压。
除了没有采取热战以外,美国几乎是在其他各个领域全力与中国开战,贸易战、科技战、意识形态战,无所不用其极。
其中最显著的例子,就是对5G技术领先的华为的全方位打压。
当然,美国费用不单单是出手压制中国,而且还在强化自身的力量。
2016年,美国芯片业巨头高通公司出价380亿美元,试图收购另一家芯片大咖恩智浦。
如果一旦两家并购成功,那么美国将能够牢牢控制住全球的半导体行业。
届时,别的国家将再无出头之日。
有鉴于此,中国对高通与恩智浦的并购案行使了否决权,对于美国的又打又拉的举动绝不让步,坚决反对美国试图控制全球半导体行业的举动。
美国的永世霸主野望
美国自从20世纪80年代末,通过冷战将苏联打垮后,就一骑绝尘,成为世界当仁不让的霸主。
然而好景不长,随着美元成为世界通用货币,美国人发现通过美元“薅羊毛”简直是轻而易举,这使得美国逐步走上了经济金融化和产业空心化的“歪”路。
然而,实业兴国绝对是真理。
当中国在21世纪的第二个十年成为世界第二大经济体,当华为公司凭借数十年的奋斗,成为世界5G通信技术的领先者后,美国人立刻乱了阵脚。
于是他们开始全方位打压中国,并且举全国之力遏制、甚至是想要扼杀华为。
胆战心惊的美国人还不放心,他们认为,必须让美国的科技企业占据绝对垄断地位,才能确保他们科技霸主地位的稳固。
而这其中,最关键的就是半导体行业。
于是,我们看到了令人震惊的一幕:排名在全球前列的美国芯片巨头高通公司,在2016年开价380亿美元,收购荷兰恩智浦公司。
高通公司的来历可不一般,它的创始人是美国人雅各布。
这家公司掌握着CDMA手机技术,早些年的中国电信,就是CDMA的实践者。
而且现在中国除了华为手机使用自己的麒麟芯片外,其它的中兴、0PP0、小米,甚至是现在独立出来的荣耀等手机用的处理器,无一例外都是高通的“骁龙”系列。
高通被称为业界的流氓公司,就在于它收取芯片的专利费用是别人公司家整个产品的5%比例收费。
虽然业界各家公司都对高通恨得直咬牙,却也不得不低头。
因为谁也绕不过高通的专利技术,它在全球申请和拥有的专利超过13万项,大家都很无奈。
2013年,高通的市值就达到1049.6亿美元,一度曾超过老牌芯片企业英特尔,短暂登上过世界第一的宝座。
而恩智浦半导体公司总部在荷兰,它在全球非储蓄类半导体企业中位列前十。
并且它是最大的电动汽车、自动驾驶汽车半导体供应商,在物联网巡全芯片方面占有领先地位。
最关键的是,它有自己独立的晶圆厂实体。
恩智浦有44000多名员工,高通有33000多名员工,高通与恩智浦如果并购成功,这绝对是强强联合,高通的营收和利润将呈现多元化。
更主要的是,高通 恩智浦,将实现半导体行业的完整闭环产业链,并将大幅提升高通公司在全球半导体行业中的比重。
而当时在全球前十大半导体公司里,已经有在四家是美国公司了。
可以说,高通提起的这次并购如果成功,美国将有可能牢牢掌握住全球半导体行业,而我国新兴的半导体公司很可能再无还手之力。
届时,我国的半导体产业发展就会彻底开掌握在美国人的手里。
未来5G、6G万物互联时代,华为空有设计技术而没有制造能力,最终将可能是一声叹息,回天无力。
但是,我国并非没有办法阻止这一后果的到来。
根据我国《反垄断法》,在中国营业额超过4亿元的两家公司并购,必须接受我国的反垄断调查和批准。
当然,不是我国一家有此规定,高通和恩智浦合并,需要经过包括中国在内的欧盟、俄罗斯、日本、韩国等9个国家和地区的批准。
因为仅高通一家,在我国年营收额已经达到145美元,占到整个高通公司营收的6成以上。
我国对高通并购案进行合法性审查,是天经地义的。
在高通提出并购申请后,在两年多的时间里,包括俄罗斯、欧盟在内的8个国家和地区都予以批准,可谓是顺风顺水,甚至可以说是没有受到任何阻碍。
当然,这其中还有个小插曲,就是美国博通公司对高通又发起了并购,并购资金高达1000多亿美金,但是却被美国叫停了。
因为同为美国的两家公司合并,对美国想要控制全球半导体行业意义不大,这只不过是企业自己的意图罢了。
然而,高通并购恩智浦则不然。
的那可是美国公司吞并荷兰甚至可以说是欧盟的公司,不但能够扩大美国在半导体行业的权限,还能够将欧盟进一步绑上美国的战车,一举两得。
然而即使是高通将并购价格提高到440亿美元,并一再延期,也没有得到中国国家市场监督管理总局的批准。
最终,高通宣布放弃这次收购案。
中国这次毅然决然地说“不”,至少给中国芯片企业争取了一点喘息时的间。
战斗在“芯”里
也就是在2018年,感到霸主地位危机的美国对中国的打压举措是铺天盖地而来。
他们不停地制造“中国威胁论”,联合各个盟友和小弟,出手打压中国。
那一段时间里,国际上是风声鹤唳,美国的“工具箱”全开,什么恶意倾销、种族歧视、偷盗技术等一系列的帽子,不管不顾地往中国身上扣。
对于他们一贯占据高地的科学技术,美国更是极为紧张。
他们看到在技术上已经无法封堵中国的华为等公司,就来个釜底抽薪。
直接通过行政命令,禁止华为公司在美国营业,拆除华为5G数字设备,而且还要求美国的盟友跟着一起干。
美国在半导体领域确实有着“号令天下,莫敢不从”的特殊权力。
因而我们看到那一段时间的英国、加拿大、澳大利亚以及欧洲许多国家,以所谓的“国家安全”的理由,拆除华为的通信设备,将华为排除在电信设备采购名单之外。
最狠毒的一点是,直接给华为来个断芯。
不但美国公司不允许向华为供应手机芯片,而且还要求使用美国技术的公司也不准向华为供应手机芯片。
最后导致华为只得出售子品牌荣耀手机,而华为手机的出货量,也从排名世界第一直线跌落。
而他们还罢休,欲要置华为于死地。
在高通并购案被中国否决后不到5个月的时候,美国居然动用国家力量,要求加拿大直接抓捕孟晚舟,想要迫使任正非低头。
这一手法,美国曾在肢解法国巨头阿尔斯通时使用过,此次故伎重施。
可惜中国不同于法国,华为也不同于阿尔斯通,美国没有得逞,我们反而迎回一个女英雄。
但是在这场“芯片战争”中,我们由于实力的原因,一直处于劣势。
因为美国使用“长臂管辖”要求三星、台积电等非美国企业共同切断对华为的芯片供应,致使华为2021年总营收同比下降近30%,这对华为的发展构成了严重的负面影响。
随后,美国一边与欧盟、日本等同盟构筑高科技“小院高墙”,一边将更多的中国半导体相关企业纳入“实体清单”与“中国涉军企业黑名单”。
致使中芯国中国人际、小米和中微半导体等中国知名企业的正常国际商业活动大受影响公司。
不仅如此,美国政府还“胁迫”全球半导体相关企业,要求其配合美国的供应链安全战略。
2021年9月24日,美国商务部以增强芯片信息透明度来保障供应链安全稳定为由,“邀请”美国英特尔、中国台湾台积电、德国英飞凌、韩国三星等龙头企业在11月8日前提供有关供应商的商业数据。
尽管企业并不愿透露其商业机密,韩国、中国台湾等地民众和舆论也强烈反对,但在美国的强硬态度下,这些企业尽皆屈服。
美美国国还大举干涉半导体企业的投资布局,要求企业服务于美国的产业回流战略。
即使美国人力成本极高,且配套设备并不完善,但是现实很骨感。
迫于美国的威胁,台积电于2020年宣布投资120亿美元,在亚利桑那州建厂。
第二年,三星也正式宣布赴美国得克萨斯州建厂。
这些都是完全违背商业逻辑的,但是却活生生地出现了。
只能说,美国依旧在半导体领域享有无上的产业霸权地位,这当然来源于美国的政治、经济和军事霸权。
但是我们的开努力也不是没有成绩,虽然美国在2020年全球十大半导体产业中占据六席,但是中国的华为海思也终于跻身前十行列,前景可期。
坚持就是胜利
半导体是中美产业与科技竞争、乃至整个大国战略竞争的必争之地。
尽管美国部分半导体企业的市场竞争力在全球化进程中已处于相对颓势地位,但美国的半导体产业霸权却并未动摇。
当前,美国在继续强化自身技术控制、金融控制与市场控制能力的同时,通过内政外交双管齐下,极力保证美国在这一战略性产业领域霸权巩固。
一方面,美国在国内通过政界与商界的合力,加快产业回流,复兴本土的半导体制造能力,进一步升级半导体研发能力,努力减少自身对海外半导体供应链的生产依赖,避免半导体产业“空心化”。
另一方面,美国积极通过经济外交构筑,把中国排除在外的半导体产业联盟。
美国甚至不惜炮制出所谓在的“清洁网络计划”,试图借用其盟友伙伴的力量,来扩大其产业权力的辐射范围,既要保障自身的供应链安全,又要阻止中国的半导体产业崛起。
在这一形势下,中国的半导体产业在国际舞台上初美国露头角,便立刻遭到美国对华“产业战”的凌厉攻势,可谓面临前所未有的生存压力。
中国企业虽然一直处于劣势,但是始终没费用有气馁。
他们胸怀未来,以华为为首的一批企业一直在坚持,始终在走着中国半导体发展的自主研发之路。
首先,国家的扶持和保护是他们最坚强的后盾。
这次华为能够在美国搅起的惊涛骇浪中前行,与国家的保护密不可分,而孟晚舟的回归更是明证。
特别是已经完全识破美国意图制霸半导体产业,我国政府在半导体产业发展政策、资金扶持、补齐短板等方面开始发力。
逐步打造国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台载体,集中优势资源着力突破产业技术难题。
其次,广聚人才,提升创新能力。
前一段时间,任正非在各大高校奔走,就是在招揽人才,我们确实需要在科研院所加大国内半导体产业人才的培育力度。
同时也要注重向国际上广招贤才,加大对人才的激励和奖励政策,种起梧桐树引来金凤凰,满足国内半导体产业的人才需求。
以市场为需求,依赖华为、中芯国际等国内龙头企业,联合上下游产业链企业、高校、科研院所等,培育创新平台,对设备、材料等进行技术研发和创新,并逐步实现产学研中国人协同发展机制,构建科技本土化的半导体供应链体系。
其三,要加大对外开放的力度。
要顽强抗住美国的压力,通过“人类命运共同体”和“一带一路”倡议平台,持续扩大国际资金、技术交流合作。
我们还要加大力度探索海外半导体产业合作机制,支持兼并收购、战略联盟等国际成本合作形式,加速融入国际产业体系。
特别是要充分发挥中国日益崛起的市场规模,通过经济外交工具努力分化美国试图拉拢日韩等盟友所构筑的半导体联盟,遏制美国半导体产业霸权的地理扩张。
可以说,半导体事科技关美国产业霸权的核心利益,因而半导体行业控制战,是一场没有硝烟的“产业战争”。
中国半导体行业的前行之路,必然是荆棘丛生、道阻且长。
但也唯有如此走下去,才能真正实现中国在数字时代的产业崛起,才能够说是实现伟大复兴的“中国梦”。
文/蓝风烛尘
参考文献:
[1]Sue,高通:“成本流氓”企业躺着赚钱,东西南北,2017(12);
[2]李哲儒;蒋随,中美贸易摩擦下中国半导体产业发展策略,中国外资,2021(11).
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