stm公司的芯片有哪些种类(最小的stm32芯片)

STM表示两部分：ST-意法半导体公司名；M-微控制器。意法半导体公司生产有很多产品，包括二极管、放大器等等。

32这项是STM公司微控制器的位结构序列，32表示基于ARM的32位微处理器。STM公司除了生产32位微控制器外，还生产8位的微控制器。STM 8就表示STM公司的8位微控制器。由于STM32微控制器都是采用ARM公司的内核架构，这里不提ARM也是一样的。

F这项表示STM32微控制器的类型，字母F代表通用型，表示微控制器在性能、功能、功耗、价格等方面都比较平衡，哪项也不突出，哪项也不缺少，尽量满足所有需要微控制器的场合。S类型用于简单功能开发，L类型用于低功耗的应用开发，H类型用于高性能的应用开发。AL、AF类型分别用于汽车的公司低功耗和通用型开发。

103表示STM32微控制器通用类型的子系列分类。1、2、3表示增最小强系列，0表示精简系列，4和7是高性能系列。03表示1这个增强系列的子型号名，除了03外还有00、01、02、05、07等。

这是STM32F1子系列当中的5个子型号：STM32F100、F101、F10种类2、F10芯片3、F105和F107。

这里列出了各个子型号的CPU主频和各个子型号的Flash闪存空间大小以及RAM存储大小。STM32F103 的CPU主频是32赫兹，Flash闪存空间的大芯片小是16kb~1Mb可选。RAM空间是从4kb~96kb可选。

V这项表示STM32F103(32位的通用型103子系列的微控制器)的引脚数量。V表示100引脚，C表示48引脚，R表示64引脚，Z表示144引脚，A表示168引脚，I表示176引脚，B表示208引脚，N表示216引脚。这里需要注有意并不是所有芯片都有216引脚这么多，STM32F103这款芯片最多有144引脚，具体选用多少个引脚可以根据用户需要选择，引脚越多公司芯片体积越大、功能也越多。

初学者有时会有这样的误解，是不是芯片引脚数量越多芯片性能就越好，其实芯片的性能并不和引脚数量有关，只能说引脚少的哪些芯片由于相应功能接口的引脚没有引出来，所以功能就少，而只要是引出来的接口功能都是一样的，因为芯片的核心是一样的。

芯片的核心是晶圆片。其中每一小格都可以作为一个核心，制作出一个芯片，用机械臂将一小块晶圆取出，将晶圆放到一个塑料壳里，再用金属丝将芯片上的电路接口与塑料壳上的金属条引脚连接在一起，最后进行封装，就做好了一个芯片，塑料stm壳上哪些的金属丝就是芯片的引脚，大家可以看出同一个核心引出的引脚数可以不同，但不管引出的引脚数是多少，芯片性能是一样的，因为他们的内在核心是一样。

E这项是指Flash闪存空间的大小。E表示的是Flash闪存空间的大小是512kb ，6表示32kb ,8表示64kb ,B表示128kb ，C表示256kb ,D表示384kb ,G表示1MB ,I表示2MB.

Flash闪存可以反复擦写十万次，掉电后数据不会丢失。Flash闪存空间越大，芯片价格越贵。微控制器的Flash主有要用于存储用户写的程序和设计，如果你的程序很大很复杂，就需要很大的Flash空间，一般来说，512kb的Flash空间小的完全能够满足我们的开发需要。

T这项表示的是芯片采用的什么封装。封装决定了芯片引脚的焊接方式。T表示LQFP封装，H表示BGA封装，Y表示WLCSP64封装的。Y封装的形式比较罕见。我们主要stm32看一下前两种。

LQFP是薄型四方扁平式封装，这种封装比stm较常见，是指金属引脚平均分布在芯片的四周，方便手工焊接，价格便宜。

BGA封装是焊球阵列封装，是指在芯片的垂直下表面引出一些焊凸点或者焊球，它们以阵列形式分布于封装外壳的底部平面上，这种封装很难进行手工焊接，检查和拆装也很麻烦，芯片价格比较昂贵，但是相较于LQstm32FP的封装，由于四周没有引脚，占用空间比较小。

关于STM32F1系列芯片的封种类装引脚数和存储量三者的关系，大家可以参考这张图进行理解。

6这项表示芯片能在怎样的温度下工作。6是工业级温度零下40摄氏度到85摄氏度的工作温度范围。8表示的是工业级零下40摄氏度到105摄氏度的工作温度范围。所有的电子器件都有其温度范围，不在温度范围内，芯片可能无法工作，或者运行错误，应用范围越宽，应用场合越多，但价格也就越高的。这一项并不是给用户看的信息，它是说明芯片定制了程序的还是空白的，以及芯片是如何包装的。这是给工厂看的，我们不需要关心。

这是STM公司标定的命名小的规范，不会更改，因此在大家学习时，记住各个字符的含义。以及都有那些字母组合，就可以识别出STM32家族其他芯片的命名。