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【导读】

「面积大就算力强？」

这几天，芯片行业的目光都聚焦在40亿了台积电、三星，两家顶级芯片厂商被迫将商业机密数据提交给了美国商务部。

台积电能成为世界最强的芯片代工厂，很大程度上源于先进的工艺制程，台积电的2纳米已企业经呼之欲出了。从物理角度来看，传统的制造技术即将达到极限，因为不可能再去切割原子。

在全世界都一门心思把芯片做小的时候，美国一家创业公司Cerebras反其道而行之，做了一个晶圆级别的超大芯片，近日又一举拿下超2.5亿美元融资，Cerebras会引领新的芯片制造方向吗？

最大芯片坐拥2.6万亿晶体管，算力一枝独秀

每隔一段时间，美国的100亿创业独角兽们就会带来一些不同寻常的东西。

Cerebras 凭借其晶圆级引擎斩获了最强AI芯片的称号，英伟达的显卡跟他比起来，只能算弟弟。

Cerebras 第二代产品就更夸张，采用了在TSMC 7纳米工艺，在一个完整的晶圆上营业额充满了计算核心，内存和性能爆表， Cerebras cs-2拥有2.6万亿个晶体管，比一般人的头还要大。

Cerebras 拥有独立的冷却和供电系统，创始人称它的成本只有“几百万”，我们看到了超GPT3类别的大模型取得了不错的效果，但是在分布式计算系统上训练出来的模型还是有一定缺陷，训练时芯片之间的通讯、发热、功耗等都需要被考虑进去，而单一的大芯片可能更容易控制。

Cerebras研发的WSE和WSE-2超大芯片一经面世就碾压了几乎所有的对手，对英伟达的明星GPU A100形成了碾压级的优势（单纯从核心数、算力等方面考虑）。

如今Cerebras把WSE-2集成在一起做了个单一的AI算力系统，由85万核心组成，但是它也可以将工作负载分散到多达192个 CS-2系统，并使用1.62亿个AI优化的核心来超解锁更多的性能。

作为人类已知的最快的人工智能处理器，Cerebras CS-2无疑是地球上最牛的半导体设备之一，拥有2.6万估值亿个晶体管，850000个 AI优化的核心，所有这些都装在一个晶圆大小的7纳米处理器上，它的计算能力在超算界可以说一枝独秀。

硬刚企业AI大模型跟HPC抢业务，估值两年增长16亿刀全国

新一轮的融资为该公司带来了2.5亿美元的资金，也让Cerebras的风险投资筹集资金总额达到了7.2亿美元。

Cerebras 在接受美媒采访的时候，透露这2.5亿美元实际上是该公司6% 的股份，也就是说还没有实际推广的Cerebras 估值达到了40亿美元。与2019年 C全国erebras 的E轮融资相比，公司的估值上涨了16亿美元，折合每年8亿美元，这一轮的投资由 Alpha Wave Ventures 牵头。

目前 Cerebra100亿s 在森尼维尔、多伦多、东京、圣地亚哥四个地点拥有约400名员工，并计划到2022年底将员工数量扩大到600人，其中大部分都是研发工程师。

迄今为止，用公司自己的话说，Cerebras 的客户一直来自传统的高性能计算（HPC）市场，他们正在研究 HPC 和 AI 之间的界限，探索更有价值的领域。

传统的超级计算需求方，如阿贡(Argonne)、劳伦斯•利弗莫尔(Lawrence Livermore)和 PSC，都将成为Cerebras的目标，传统上依赖于大型计算机的商业企业，有可能也被收入囊中，云服务提供商 Cirrascale 最近宣布了一项基于最新的 cs-2大芯片的云服务，开始破壁传统HPC。

阿贡国家实验室研究中心副主任 Rick Stevens 说。

「Cerebras的发明使参数容量增加了100倍，可能会改变整个行业。这将是我们营业额第一次能够探索大脑级别的估值模型，为研究开辟广阔的新途径」。

如果未来一个大芯片就能支撑一个GPT3级别的大模型，那强人工智能应用到普通人40亿的生活，就指日可待了。