该公司是一家从事多层电路板生产与销售的科技型企业，生产的新型高性能印制电路板采用高频高速覆铜板制作先进技术，处于国际领先地位。为了进一步增加科研项目的投入及扩大产能规模，企业向兴业银行莆田分行申请新增贷款。然而，苦于新增贷款额度未能提供新的抵押物或其他担保措施，融资一时陷入困境。
近年来，科创类企业发展势头迅猛，成为推动莆田经济发展的一支主力军。商业银行传统客户评价模式侧重于“资金流”，更看重抵押物，高新技术企业作为技术密集型企业，往往研发投入高、资金需求大，但轻资产、无传统抵押，导致不少先进产品因缺乏资金而无法投入量产。
