企业价值估值排行(基金估值排行)

3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

估值远超10亿美元，盛合晶微加入独角兽行列

2021年开始，盛合晶微进行股权调整，并于9月30日与系列投资人签署了C轮增资协议；10月，实现1.08亿美元出资交割。

盛合晶微表示，现其余投资人基金均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，排行标志着盛合晶微本次融资的完整交割。

据悉，本次增资是2021年6月股权调整后盛合晶微首估值次独立开展的股权融资，投资方包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国企业调等，此外，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资基金。

增资完成后，盛合晶微的总融资额将达到6.3亿美元，投后估企业值超过10亿美元。

华为研究专家周锡冰则认为，14纳米的封装是一个高精尖技术，条件非常苛刻。“如果真能做到代工，甚至承接华为的业务，那么估值远不止10亿美元。”

16亿美元半导体项目预计明年底建成使用

资料显示，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立。2016年，盛合晶微开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片价值凸块加工服务的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。

目前，盛合晶微新增了众多财务性专业投资价值机构为股东，除了上述投资方外，还包括招银国际、华登国际、建信领航、深创投、中信证券等估值。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”

2月18日，盛合晶微顺利举行三维多芯片集成封装项目开工奠基仪式，预计2023年底建排行成使用，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。