应收票据为什么要转到应收款项融资(应收票据调整为应收款项融资)

继诺思兰德（430047.BJ）后，北交所的第二单再融资项目赫然问世。

12月7日，同享科技（839167.BJ）发布公告称将以竞价方式向特定对象发行不超过600万股，占总股本5.81%，预计募集资金不超过1.05亿元。

目前同享科技的控股股东苏州同友投资管理合伙企业(有限合伙)（下称同友投资）对同享科技的持股比例为52.87%，预计本次发行完成后同友投资对同享科技的持股比将稀释至49.97%。

据募集说明书显示，在不超过1.05亿元的募集资金中，同享科技预计将有0.75亿元用于年产涂锡铜带（丝）1.5万吨项目，剩余的0.3亿元则用于补充流动资金。

据公告显示，截至2021年9月30日，其前次未使用完毕的募集资金余额约为0.4亿元，其中便包括0.39亿元的补充流动资金款项以及27.57万元的利息收入，占募集资金净额的比重为37.17%。

对于此次再融资用于补充流动资金的必要性，同享科技对其未来三年的资金缺口进行测算。

据披露，在未来三年营业收入增速达到或超30%的情况下，同享科技未来三年所产生的流动性资金缺口至少需要2亿元。

因此，同享科技认为结合2018至2020年33.84%的营业收入复合增长率水平，此次再融资补充0.3亿元的流动资金具有合理性。

而从应收账款等来看，同享科技的资金压力确实不小。截至2021年9月30日，同享科技的应收账款、应收票据及应收款项融资账面价值合计为4.11亿元，占当期营业收入的比例为66.53%。

作为一家光伏焊带企业，同享科技主要服务于下游大型光伏组件厂商，由于焊带行业毛利率较低，因此议价能力也相对较弱，这也给同享科技带来一定的资金压力。

据同享科技介绍，该项目的建设将提升其SMBB 焊带、异形焊带、反光汇流焊带的生产能力，丰富现有的产品结构以及提高先进制造水平。

11月18日，同享科技刚刚接待了5家包括公募、券商在内的机构投资者调研，同享科技在调研中指出，伴随着来电池片会从P型逐步转到N型，TOPCon的量会逐渐增加，对SMBB焊带的需求会增大。

2021年前三季度，同享科技营业收入、归母公司净利润分别为6.18亿元和0.40亿元，收入同比增长41.39%，但归母净利润却在成本影响下出现了7.89%的下滑。

财报显示，2021年上半年宇邦新材的营业收入和归母净利润分别为5.7亿元和0.46亿元，两项数据分别同比增长68.21%和7.25%，目前同享科技、宇邦新材也是光伏焊带领域的两家龙头选手，据宇邦新材测算 ，2020年其焊带产品市场份额约为15%，同期同享科技MBB焊带销售占比为 51.96%，而宇邦新材的MBB焊带销售占比为 57.46%；2020年，同享科技的公司毛利率为17.66%，而宇邦新材则高达19.30%。