虽然小米官方暂未官宣，但从千丝万缕的关系中，不难看出小米在芯片领域或有更大布局。
自研芯片提速发展
曾经很长一段时间，国产手机都严重依赖进口芯片。而在经过华为、中兴事件之后，越来越多的国产手机厂商都开始了自主芯片的研发之路。
今年以来，除vivo推出了旗下自研芯片vivo V1外，OPPO官方也宣布将于12月14日举行OPPO未来科技大会，发布旗下首个自研芯片。
而自2014年立项开始做芯片以来，小米造芯也一直备受业内关注。当时小米与联芯合力创办了一家叫松果电子的全资子公司，采用 28nm 制程的手机芯片“澎湃 S1”开始立项。
2017年2月，小米在北京正式发布了历时 28 个月研发制造的澎湃 S1 芯片，搭载于小米 5C 手机中。这使得小米继苹果、三星、华为之后，成为全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。
但因为该芯片存在缺陷，之后小米发布的手机中并未继续搭载澎湃 S1，小米造芯也鲜有新消息传出。
去年小米CEO雷军在被问到“澎湃芯片还做不做”时，曾直言“确实遇到了巨大困难，但这个计划还在继续。等有了新的进展，再告诉大家”。
在今年3月份的春季发布会上，小米的澎湃芯片终于再次回归，这次推出的新一代自研芯片澎湃C1是一款ISP芯片，即独立的手机影像芯片，据介绍，它采用了自研ISP 自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。
根据智慧芽数据，截至最新，小米及其关联公司在全球126个国家/地区中，共有730余件与“芯片”相关的专利申请。从专利布局看，小米在芯片领域的技术研发主要集中于移动终端、集成电路、显示屏、控制芯片、电源管理芯片、处理器等相关领域。
另一方面，小米在芯片领域投资上的动作不断。
2017年，小米投资成立了湖北小米长江产业投资基金管理有限公司。天眼查显示，截至目前公司共有106件对外投资事件，手机芯片领域对象包括：智能手机芯片组设计和销售商、半导体分立器件制造商、信息安全芯片研发商、半导体和集成电路研发商等等。其中乐鑫科技、晶晨股份等企业已经成功 IPO。
本文源自中国基金报
