虽然小米官方暂未官宣,但从千丝万缕的关系中,不难看出小米在芯片领域或有更大布局。
自研芯片提速发展
曾经很长一段时间,国产手机都严重依赖进口芯片。而在经过华为、中兴事件之后,越来越多的国产手机厂商都开始了自主芯片的研发之路。
今年以来,除vivo推出了旗下自研芯片vivo V1外,OPPO官方也宣布将于12月14日举行OPPO未来科技大会,发布旗下首个自研芯片。
而自2014年立项开始做芯片以来,小米造芯也一直备受业内关注。当时小米与联芯合力创办了一家叫松果电子的全资子公司,采用 28nm 制程的手机芯片“澎湃 S1”开始立项。
2017年2月,小米在北京正式发布了历时 28 个月研发制造的澎湃 S1 芯片,搭载于小米 5C 手机中。这使得小米继苹果、三星、华为之后,成为全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。
但因为该芯片存在缺陷,之后小米发布的手机中并未继续搭载澎湃 S1,小米造芯也鲜有新消息传出。
去年小米CEO雷军在被问到“澎湃芯片还做不做”时,曾直言“确实遇到了巨大困难,但这个计划还在继续。等有了新的进展,再告诉大家”。
在今年3月份的春季发布会上,小米的澎湃芯片终于再次回归,这次推出的新一代自研芯片澎湃C1是一款ISP芯片,即独立的手机影像芯片,据介绍,它采用了自研ISP 自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。
根据智慧芽数据,截至最新,小米及其关联公司在全球126个国家/地区中,共有730余件与“芯片”相关的专利申请。从专利布局看,小米在芯片领域的技术研发主要集中于移动终端、集成电路、显示屏、控制芯片、电源管理芯片、处理器等相关领域。
另一方面,小米在芯片领域投资上的动作不断。
2017年,小米投资成立了湖北小米长江产业投资基金管理有限公司。天眼查显示,截至目前公司共有106件对外投资事件,手机芯片领域对象包括:智能手机芯片组设计和销售商、半导体分立器件制造商、信息安全芯片研发商、半导体和集成电路研发商等等。其中乐鑫科技、晶晨股份等企业已经成功 IPO。
本文源自中国基金报