成排排列的专用机器接收装满芯片的容器，这些芯片被移入和移出这些系统进行处理。
其中一台机器用于在制造芯片时从硅晶片上蚀刻材料。
使用新技术堆叠芯片，然后进行封装。
在封装过程中，小型“小芯片”将直接键合到晶圆上。
英特尔员工在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔园区洁净室内等待移动工具零件。
工人在洁净室内安装自动化物料搬运系统。
大型管道将气体从英特尔希尔斯伯勒园区的处理机器中排出。
希尔斯伯勒的水处理厂。芯片制造每天需要数百万加仑的水。
英特尔希望与环保组织和其他组织合作，到 2030 年增加亚利桑那州的供水。
英特尔希尔斯伯勒工厂的一座塔从水中去除气体。
希尔斯伯勒的工人搬运建筑材料。
英特尔未来在钱德勒的工厂之一。为了建造其设施，英特尔将需要大约 5,000 名熟练的建筑工人，为期三年。
挖掘钱德勒的两个新工厂的地基预计将清除 890,000 立方码的泥土
Chandler 挖掘的泥土将以每分钟一辆自卸卡车的速度运走。
起重机在钱德勒工地搬运建筑材料。除其他外，这些起重机将为新晶圆厂吊装 55 吨冷水机。
