1 重点芯片交货周期持续拉长‍

根据富昌电子发布的2021Q3市场行情交货周期和价格趋势看，芯片交货周期持续拉长，价格持续上升。

安森美传感器货期延长至18~52周，信号链货期放大至25~42周，且价格持续走高。

ST 传感器货期延长至26~34周，信号链货期放大至35~43周，且价格持续走高。

低压MOSFET货期更长，安森美和Diodes的低压MOSFET货期均达到42~52周，且价格还在持续走高。

根据芯通社消息安世半导体MOSFET器件中，30V N沟道MOSFET、GaN FET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态，缺货产品的交货周期均已长达69周。

与交期延长相对应的是价格的大幅上涨：

安世半导体缺货产品的采购价普遍上调：

涨幅最大的PSMN1R4-40YLDX器件，千件单价由6.2715元/件上涨至8.6445元/件，涨幅 37.84%；

PSMNR51-25YLHX器件由10.4186元/件上涨至14.2832元/件，涨幅 37.09%；

PSMN1R0-40YSHX器件由11.4243元/件上涨至15.2776元/件，涨幅 33.73%；

其余器件的采购价涨幅也在6%-21%不等。

2 盈利能力在提升 ‍

半导体板块的销售毛利率自2019年第一季度23.2%上升至2021年第一季度31.6%，两年来涨幅明显。

并且自2020年底呈现快速上涨趋势，有望持续上涨，在2021年再创新高。

半导体行业销售净利率自2019年第一季度7.1%起持续上涨，到2021年第一季度达到 14.5%，上涨趋势明显，预计2021年全年将会继续上涨。

半导体板块净资产收益率ROE自2018年3.2%以来呈现持续上涨趋势，且上涨幅度较快，2020年达到8.6%。

2021年预计上涨趋势将继续保持，有可能达到历史新高点。

半导体行业总资产净利率ROA从2018年1.5%以来持续上涨，到2020年上涨到4.1%，上涨趋势明显，预计2021年将会持续上涨。

3 PETTM 估值并不是最高的 ‍

二季度以来半导体行业不错，成为仅次于锂电的热门板块。给人的感觉是涨得太多太快，估值很高。

实际上，半导体板块的估值并不高，2021年7月30日收盘，半导体指数（8841349.WI ）的PETTM只有117.9倍，过去十年PETTM的均值81倍，中位数83倍。

现在的PETTM 117.9倍相对于历史均值和中位数并不高。考虑到今年大部分半导体公司业绩大幅增长，现在的股价相对于今年的业绩估值将会大幅下降。

相对其他热门板块，半导体板块的估值并不高。

4 无法用美股的估值来解释 A 股半导体的涨幅 ‍

4.1 教条主义的估值对标会错过大行情

一个很真实的事实是：

要是严格按照美股的对标公司，来比较 A 股半导体公司的估值，那么就会错过从2019年至今持续了2年多的半导体行情。

至少，从结果上来看是这样的。

一般情况下，教科书式的对标分析是这样的：第一种情况，直接比估值。

用相同业务的公司直接对标美股半导体公司，A 股半导体公司比美股的贵很多（见下图）。

第二种情况，计算市值折现。以圣邦股份为例：

1）乐观假设国产化加速，未来5年圣邦股份的收入复合增速50%（全球模拟芯片 5%~8%），从2020年的12亿元增长至91亿元。

2）假设5年后净利润率稳定在23%（过去5年平均20%）。

3）给50倍PE（1 倍的PEG，全球龙头德州仪器现在的PE是30），五年后的市值为1048亿元。

4）要是再按照5％的折现率，计算现在的市值821亿元，而实际上2021年7月30日收盘圣邦股份的市值875亿元。

4.2 比美股半导体估值高的背景

看中国半导体公司，或许不能严格对标美国半导体公司，也不能按照美股的估值体系。以下是我们尝试从另外的角度去解释现在的半导体行情：

1）美国半导体公司面向的是全球半导体市场，全球半导体市场增速是放缓的。

中国半导体公司面向的主要是国产化替代驱动的中国市场，中国市场增速远高于全球。

2）国内的半导体公司是内资在定价。

国内的科技公司投资人和美股科技股投资人的重叠度很低，虽然有沪深股通可以买国内半导体公司，但是外资实际买入的量很小。

3）高估值也不一定是泡沫，因为我们无法预测半导体未来向外扩展的潜力。

1969年的芯片还只是用于计算器，当时是不会想到后来的PC、手机对芯片的巨大需求。现在不能否定智能互联时代对芯片需求，就不能说估值有泡沫。

4.3 半导体公司估值贵是产业发展的阶段特征

半导体的高估值是产业发展的阶段特征。半导体是被美国卡脖子的行业，未来肯定要发展起来，确定性很高，只是时间长短的问题。从产业发展的角度来看，它必然是一个社会资源汇集的方向，所以在社会资源向半导体产业汇集的过程中，半导体公司估值会一直居高不下。

5 报告总结：‍

以半导体为代表的硬科技从科技产业发展的路径看，未来几年也是硬科技的时代。科技发展有先后，一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”。

例如互联网时代的前期先有 PC 硬件设施，移动互联网先有智能手机的大规模普及。

目前，全球科技发展到移动互联网末期，是下一科技周期的初期——硬件基础设施建设 的黄金时期。

而半导体又是硬科技的基础，目前的算力是科技发展的瓶颈，相对于软件算法，芯片是解决算力的核动力。

行业公司：技术赛道能够穿越牛熊周期的半导体公司：斯达半导、富瀚微、中颖电子、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、兆易创新。

6 风险提示 ‍

1、业绩增速放缓，无法支撑高估值。

2、由于行情好，市场看到都是利好，为大涨寻找自洽的理由，“为赋新词强说愁”

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报告原名：《电子行业深度报告：半导体的“为赋新词强说愁”》

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