有研发费用的企业如何核算成本(企业产品研发费用计入成本吗)

【IPO案例】研发费用与申请研发费用加计扣除差异情况及原因；研发人员的界定标准、具体分工、核心技术的匹配关系。

3.关于研发费用

根据申报材料和现场检查：（1）发行人报告期各期研发费用分别为820.55万元、1,979.17万元、2,835.82万元和1,567.45万元，占营业收入比例分别为5.66%、9.07%x7.06%和4.41%,研发费用占比均高于可比公司；（2）报告期内，公司研发支出全部费用化，主要由职工薪酬、折旧与摊销、直接投入费用构成三者合计占比均在85%以上；（3）成都路维研发部门与生产部门共用机器设备，研发部借用生产设备进行研发时，对研发工序中的光刻、涂布等工序形成借机单，对其他如显影、蚀刻、修补等研发工序未形成借机单，通过研发人员实际使用后进行汇总，无有效证据证明该等工序使用设备工时数。

请发行人说明：（1）报告期各期研发费用与申请研发费用加计扣除时所用研发费用的差异情况及原因；（2）研发人员的界定标准、具体分工、与核心技术或产品的匹配关系；报告期内是否存在将关键管理人员薪酬计入研发费用的情况，若存在，请说明相关人员薪酬在研发费用、其他成本费用之间的划分标准依据，研发人员人均薪酬与同行业可比公司是否存在差异；（3）对于既用于生产又用于研发的机器设备，报告期各期分别计入产品成本研发费用的折旧金额以及工时分摊依据，显影蚀刻修补等研发工序未形成借机单的原因，统计上述工序使用工时的具体依据及可靠性。

请保荐机构、申报会计师对上述事项进行核查，说明对发行人研发相关内控的具体核查情况，发现的内控缺陷及整改运行情况，并对研发相关内控制度是否健全且被有效执行发表明确意见。

问题回复

【发行人说明】

（1）报告期各期研发费用与申请研发费用加计扣除时所用研发费用的差异情况及原因

【回复】

报告期内，公司申报报表中所列示的研发费用金额系依据《企业会计准则》、《财政部关于企业加强研发费用财务管理的若干意见》（财企[2007]194号）及对公司研发项目实际情况的判断，对研发过程中发生的各项费用按照研发项目进行归集核算。

公司纳税申报时加计扣除的研发费用则是按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税[2015]119号）、《关于企业研究开发费用税前加计扣除政策有关问题的公告》（国家税务总局公告2015年第97号）、《关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（2017年第40号公告）等规范编制。

研发费用归集与加计扣除分别属于会计核算和税务范畴，二者由于口径不一致导致差异有以下两点：

1、根据《财政部、国家税务总局、科技部关于完善研发费用税前加计扣除政策的通知》（财税[2015]119号）规定，用于研发的厂房租金、装修费等不得作为加计扣除的基数。

2、根据《企业所得税优惠政策事项办理办法》（国家税务总局公告2018年第23号）企业委托境内机构或个人研发，加计扣除时按照研发活动发生费用的80%计入委托方研发费用并计算加计扣除。

报告期内，研发费用加计扣除情况与申报报表差异情况如下:单位：万元

项目	2021年1-9月	2020年度	2019年度	2018年度
申报财务报表中列示实际发生的研发费用	1,567.45	2,835.82	1,979.17	820.55
申请加计扣除的研发费用	1,457.84	2,731.79	1,888.02	779.15
差异	109.61	104.03	91.15	41.41
①不符合研发加计扣除未申报的费用	109.54	118.21	60.79	41.41
②委托子公司研发在合并范围内抵销的费用	0.06	-14.18	30.35	-

其中，不符合研发加计扣除未申报的费用情况如下:单位：万元

项目	2021年1-9月	2020年度	2019年度	2018年度
①不可扣除费用	54.72	55.48	54.77	41.41
其中：房屋租金	49.18	36.61	37.38	23.61
装修费摊销及其他	5.54	18.88	17.39	17.80
②限额扣除项目	54.82	62.72	6.03	-
其中：委托研发费用	54.82	62.72	6.03	-
合计	109.54	118.21	60.79	41.41

综上所述，公司向税务部门申请加计扣除的研发费用与财务报表确认的研发费用存在差异具有合理性。

（2）研发人员的界定标准、具体分工、与核心技术或产品的匹配关系；报告期内是否存在将关键管理人员薪酬计入研发费用的情况，若存在，请说明相关人员薪酬在研发费用其他成本费用之间的划分标准依据，研发人员人均薪酬与同行业可比公司是否存在差异

【回复】

一、研发人员的界定标准

公司以员工所属部门和承担的职责作为研发人员的划分标准。公司将内部负责研究开发的人员归类为研发人员，主要系公司内部直接从事研究开发项目的专业人员，专业背景涵盖材料、光电信息、机械、自动化等。

二、研发人员的具体分工

（一）公司的研发人员按职能分为技术研发和工艺研发

截至2021年9月30日，公司的研发团队共42人，其中母公司20人，成都路维13人，路维科技9人。公司的研发部门主要有两个职能模块，分别为技术研发21人和工艺研发21人。

单位：人

职能模块	母公司	成都路维	路维科技	合计
技术研发	16	3	2	21
工艺研发	4	10	7	21
合计	20	13	9	42

公司研发团队分为技术研发和工艺研发两个职能模块，具体工作职责如下:

职能模块	职责描述
技术研发	1、新项目研发与导入 （1）制定与完善项目开发方案与流程； （2）根据收集的市场需求，开展新产品、新工艺、新材料等新项目的研发及成果转化； （3）监督研发项目的计划进度，负责相关技术、文件的制定、审批、归档及保存； （4）根据研发项目成果，完成技术专利、论文撰写、发表。
2、战略性预研项目规划与开展 （1）收集行业技术发展资讯，制定公司技术发展战略目标； （2）按预研方案进行项目执行，达到行业领先水平； （3）监督项目实施的达成情况。
3、技术培训 （1）制定与完善培训方案； （2）组织员工参加行业知识、工艺流程的培训、新技术、新工艺导入培训及参加技术讲座或研讨会，建立长期的人才培养机制，确保技术人才储备。
工艺研发	1、工艺编制和优化 （1）参与制定与完善研发项目的各项工艺流程； （2）参与优化现有工艺设备技术能力，提升产品品质； （3）参与编制、优化组织学习工艺技术流程、岗位操作方法及有关工艺技术方案。
2、设备工艺研发 （1）参与制定与完善设备工艺研发项目； （2）根据理论研究，对设备各工艺流程的参数进行调试。

（二）按主体分各研发团队的研究方向各有侧重

母公司、成都路维和路维科技三大研发团队的研发方向各有侧重。母公司和路维科技研发团队主要的研发领域为G6及以下TFT掩膜版、大尺寸新型触控掩膜版、新型FPC用掩膜版、半导体掩膜版等，具体研究方向包括TFT掩膜版光刻精度及效率提升、TFT掩膜版高效脱膜、高精度柔性Metal Mesh掩膜版技术开发、掩膜版表面防护技术等；成都路维研发团队主要的研发领域主要为G8.5及以上TFT掩膜版以及涂布技术研发,具体研究方向包括高精度光刻工艺开发、掩膜版涂布工艺开发、高世代大尺寸掩膜版光学膜贴附工艺开发、高精度G8.5灰阶掩膜版研发等。

三、研发人员分工与核心技术或产品的匹配关系

(一)核心技术或产品的形成需要技术研发人员和工艺研发人员相互配合,共同完成

研发项目的开展需要技术研发人员和工艺研发人员相互配合，从不同的专业角度出发，不断进行分析、讨论和测试，最终形成核心技术或产品。项目前期主要以技术研发人员为主，工艺研发人员为辅，主要进行理论研究，建立数据模型，以此为基础指导后续工艺开发工作；项目中后期主要以工艺研发人员为主，技术研发人员为辅，主要进行整个工艺流程、设备参数的开发与调试。

以2019年立项的《掩膜版涂胶工艺开发》项目为例，项目前期，技术研发人员郑宇辰、林超等主要负责前期涂布理论研究、光阻材料特性研究、CD精度与光阻膜厚的关系研究等，建立涂布数值模型、涂布关系曲线等，以此为基础指导后续工艺研发工作，在此过程中工艺研发人员也会参与讨论；项目中后期，工艺研发人员孙多卫等主要负责涂布工艺、设备参数的开发与调试，按照产品最终要求建立相关工艺流程与标准等，在此过程中技术研发人员也会参与部分工作。

其它项目同样按照上述模式开展工作，以此形成最终的产品、核心技术、实施标准、知识产权等。在整个项目研发过程中，技术研发人员和工艺研发人员虽然各有分工，但是每隔一段时间会将相应研究和工艺测试的阶段性成果进行汇总和讨论，从而确定下一步开发方向，直至达到项目验收目标。

(二)各主体研发团队根据分工形成了不同的核心技术、产品

报告期内，公司各主体与核心技术、产品的匹配关系如下：

实施主体	核心技术	在主要产品中应用情况
成都路维	G11及以下TFT(a-Si)掩膜版制造技术	G11及以下尺寸a-SiTFT显示面板用掩膜版
母公司、成都路维	G11及以下平板显示用多灰阶(Multi-tone)掩膜版制造技术	G11及以下尺寸平板显示用掩膜版
母公司	G6及以下AMOLED掩膜版制造技术	G6及以下AMOLED显示面板用掩膜版
母公司	150nm节点半导体掩膜版制造技术	150nm节点及第三代半导体用掩膜版
母公司	G6及以下LTPS掩膜版制造技术	G6及以下LTPS显示面板用掩膜版
母公司	先进半导体封装及指纹模组封装用掩膜版制造技术	半导体、指纹模组等封装用掩膜版
母公司	高精度蓝宝石衬底（PSS）用掩膜版制造技术	PSS蓝宝石衬底用掩膜版
母公司	G5.5及以下MetalMesh掩膜版制造技术	G5.5及以下MetalMesh触控用掩膜版
成都路维	掩膜版光阻涂布技术	应用于G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版的光阻涂布
成都路维	掩膜版涂布洗边（EBR）控制技术	应用于G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版的光阻涂布洗边
母公司	掩膜版图档防静电处理技术	LCD/TP/TFT用掩膜版的生产
母公司	DCM补偿光刻技术	G11及以下平板显示掩膜版
母公司	多次对位光刻技术	G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版
母公司	掩膜版显影过程中缺陷控制技术	G6及以下尺寸掩膜版
成都路维	显影后精度补偿技术	G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版
母公司、成都路维	掩膜版高效清洗技术	G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版
母公司	半色调（Half-tone）掩膜版沉积式修补技术	G11及以下平板显示用半色调掩膜版
母公司	掩膜版贴膜后缺陷处理技术	G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版
成都路维	掩膜版光学膜贴附技术	G11及以下平板显示掩膜版/半导体掩膜版
成都路维	高世代掩膜版用包装材料清洗技术	G8.5/G8.6/G11平板显示掩膜版包装材料的清洗

四、报告期内将关键岗位人员薪酬计入研发费用的情况

报告期内，公司关键管理人员有杜武兵、肖青、刘鹏、林伟等。其中，仅有林伟存在将其部分薪酬计入研发费用的情况。报告期，林伟的薪酬总额分别为49.04万元、59.35万元、59.60万元、41.51万元，计入研发费用的金额较小。

林伟在公司担任的职务、任职期间、工作职责及内容的具体情况如下:

姓名	任职单位	职务	任职期间	薪酬归集科目	工作职责及内容
林伟	母公司	副总经理	2012年3月至今	研发费用	全面统筹公司整体研发工作，作为研发团队带头人，负责公司研发团队建设、研发方向制定以及具体研发项目的实施等，包括行业需求分析、研发项目可行性论证、研发项目立项、研发活动开展等。
成都路维	副总经理	2017年6月至今	管理费用	全面负责公司日常经营管理工作，包括但不限于产品规划、产品运营、产品验证、研发方向的制定等。该期间林伟主要以管理工作为主，不参与具体的研发活动，但作为高管和核心技术人员，亦会指导其他核心技术人员开展研发工作。
路维科技	总经理	2019年11月至今

报告期内，林伟任母公司副总经理，统筹母公司整体研发工作，主要承担研发职能工作，依据其主要工作职能，将其薪酬计入研发费用；同时，林伟任成都路维副总经理和路维科技总经理，主要负责公司日常经营管理工作，亦会指导其他核心技术人员开展研发工作，依据其主要工作职能，将其薪酬计入管理费用。

五、研发人员人均薪酬与同行业可比公司对比

报告期内，公司研发人员人均薪酬与同行业上市公司对比情况如下:单位：万元

项目	公司	2021年1-9月	2020年度	2019年度	2018年度
研发人员薪酬合计	清溢光电	/	1,367.80	1,305.61	1,139.11
路维光电	629.07	770.39	788.58	365.09
研发人员数量	清溢光电	/	74	63.5	55.5
路维光电	41	38	35.5	32.5
研发人员平均薪酬	清溢光电	/	18.48	20.56	20.52
路维光电	15.34	20.27	22.21	11.23

注：研发人员数量为当年年初和年末研发人员数量的平均数

由于同行业可比公司中SKE和福尼克斯均为境外企业，研发人员平均薪酬不具有可比性。与清溢光电相比，报告期内公司处于快速成长期。2018年，受限于公司业务规模和盈利水平，公司研发人员平均薪酬低于清溢光电；2019年，公司开始主要在G11高世代平板显示掩膜版领域开展了较多难度较大、填补国内技术空白的技术攻关与研发项目，因此公司为研发人员提供具有市场竞争力的薪酬予以激励；2020年，公司研发人员平均薪酬保持在相对稳定的状态。2019-2020年，公司研发人员平均薪酬与清溢光电基本相当。

（3）对于既用于生产又用于研发的机器设备,报告期各期分别计入产品成本、研发费用的折旧金额以及工时分摊依据，显影蚀刻、修补等研发工序未形成借机单的原因，统计上述工序使用工时的具体依据及可靠性

一、折旧分摊明细及分摊依据

报告期，对于既用于生产又用于研发的机器设备，分别计入产品成本、研发费用的折旧金额具体情况如下:

单位：万元

公司主体	项目	2021年1-9月	2020年	2019年	2018年
母公司	研发工时	16,757.00	26,532.50	25,883.00	20,261.50
生产工时	158,504.01	220,528.77	188,545.48	177,065.51
研发折旧费用	110.76	178.95	183.36	143.69
生产折旧成本	1,050.54	1192.80	1081.67	985.89
研发折旧占比	9.54%	13.05%	14.49%	12.72%
成都路维	研发工时	8,996.00	16,755.00	1,799.00	/
生产工时	69,628.00	88,941.00	17,029.00	/
研发折旧费用	421.65	776.76	129.37	/
生产折旧成本	3,413.64	4,316.86	1,132.97	/
研发折旧占比	10.99%	15.25%	10.25%	/
路维科技	研发工时	718.00	/	/	/
生产工时	18,314.00	/	/	/
研发折旧费用	5.74	/	/	/
生产折旧成本	146.42	/	/	/
研发折旧占比	3.77%	/	/	/
合并主体	研发折旧费用	538.15	955.71	312.73	143.69
生产折旧成本	4,610.60	5,509.66	2,214.64	985.89
研发折旧占比	10.45%	14.78%	12.37%	12.72%

注1：上表中，成都路维2019年的数据仅包含发生研发活动的月份，其他时间成都路维没有研发费用，折旧全部计入产品成本；

注2：上表中，路维科技2021年1-9月的数据仅包含发生研发活动的月份，其他时间路维科技没有研发费用，折旧全部计入产品成本

报告期，研发工时的记录系由研发部指定人员在月末据实汇总当月各研发项目使用各设备的时长形成《研发机器工时汇总表》，经研发负责人复核后提交财务部审阅并留档保存，财务部门以月度汇总《研发机器工时汇总表》中的研发工时数作为依据分摊研发和生产共用设备的折旧。

母公司产能利用率高，设备闲置时间少，因此生产和研发共用的机器设备按照每月研发工时和生产工时的占比来分摊折旧费，分别计入研发费用和产品成本,最后再按月进行汇总。

成都路维和路维科技在产线刚建成时，产能利用率较低,设备闲置时间较长，因此按照每月研发工时占日历工时的比例来分配研发折旧费用，其余折旧全部计入产品成本，最后再按月进行汇总。

二、显影、蚀刻、修补等研发工序均为非瓶颈工序，以《研发机器工时汇总表》的研发工时作为分摊依据具有可靠性

（一）成都路维以《研发机器工时汇总表》的研发工时作为分配依据具有可靠性，借机单仅为记录研发工时的支持性证据

由于公司研发部门与生产部门共用设备，研发部在生产间隙进行研发。为保障生产的正常进行，针对生产瓶颈工序用到的光刻机以及研发预计需要较长时间使用的机器设备，研发部需要在开始研发测试前以借机单的形式向生产部和计划部申请使用机器设备。研发部门填写借机单并预计借用机器设备的时间段及借用事由，借用事由中需写明研发测试的实验内容及应用的研发项目，经计划部与生产部审批后，研发部门可使用设备进行研发。对于生产的非瓶颈工序，研发部门可以在生产间隙直接使用设备进行研发测试，并记录研发占用的机器设备工时。

综上，无论是否履行借机流程，研发部在使用设备进行研发期间，均需完整、准确记录实际使用的所有设备进行研发测试的实际时长。各月末，由研发部指定人员汇总当月各研发项目使用各设备的时长形成《研发机器工时汇总表》，经研发负责人复核后提交财务部审核并留档保存。成都路维财务部门以月度汇总《研发机器工时汇总表》中的研发工时数作为依据分摊研发和生产共用设备的折旧。

（二）《研发机器工时汇总表》的研发设备工时记录完整，具有可靠性，部分设备的工时未有借机单主要系该等设备并非生产瓶颈工序或非研发使用的主要设备

光刻是整个掩膜版制作的瓶颈工序，对于生产订单的排产，公司计划部只针对光刻段进行排产，其它后段工序如显影、蚀刻、修补等，由于其生产时间随光刻产出的时间而变化且不是掩膜版生产的瓶颈工序，因此公司计划部并不对后段工序进行排产。

报告期，成都路维研发设备工时及借机单覆盖工时的情况如下表所示：

项目	2021年1-9月	2020年度	2019年度
形成借机单的设备工时	8,574.6	12,116	503
未形成借机单的设备工时	421.4	4,639	1,176
设备工时合计	8,996	16,755	1,679
形成借机单的设备工时占比	95.32%	72.31%	29.96%

2019年形成借机单的设备工时占比较低主要原因系成都路维研发活动以借机单形式申请使用设备的控制制度处于运行初期，此阶段（2019年11-12月）只针对计划部进行排产的设备（即光刻机）进行了借机单申请，其它设备如涂布、修补、测量等并未使用借机单，研发部在征得生产部、计划部同意后，使用该部分设备进行研发。无论是否履行借机流程，研发项目组成员在使用设备时均记录设备实际使用时间，在月末研发负责人复核汇总后提交《研发机器工时汇总表》，财务人员审核后以《研发机器工时汇总表》中的研发工时作为分摊依据，具有可靠性。

从2020年开始，借机单覆盖工时占比大幅提升，主要原因为：研发项目进行到关键攻关阶段，对设备使用的需求增加，如《掩膜版涂胶工艺开发项目》，需要较长时间使用涂布机对涂胶膜厚、Mura控制效果等进行参数试验与优化。因此，为不影响生产流畅性，同时保证研发效率的情况下，研发部也对涂布机、清洗机、贴膜机等在研发项目中需要较长时间占用的设备采用借机单申请的方式。对于显影、蚀刻、修补等工序，由于其生产时间随光刻产出的时间而变化且不属于生产的瓶颈工序，所以并未采用借机单的形式，研发部在征得生产部、计划部同意后，使用该部分设备进行研发。研发项目组成员在使用设备时记录设备实际使用时间，在月末研发负责人复核汇总后提交《研发机器工时汇总表》，其研发工时的统计具有可靠性。

综上，考虑到研发管理效率的问题，研发部门并未对研发使用的所有机器设备采用借机单方式，研发设备工时中部分设备的工时未有借机单主要系该等设备不涉及生产瓶颈工序或非研发使用的主要设备，但所有设备的研发工时均完整记录在《研发机器工时汇总表》，公司严格按照研发工时与生产工时占比分摊设备的折旧费，具有可靠性。

（三）显影、蚀刻、修补等研发工序虽未有借机单，但均为研发项目的必备工序，成都路维该等工序使用设备的研发工时记录真实准确，具有可靠性

掩膜版的工艺流程主要包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。

从上述工艺流程可以看出，实现掩膜版图形的制作，一定会需要用制程机进行显影和蚀刻，经过显影和蚀刻才能使图形显现出来，显影和蚀刻是该项目从始至终的必备工序。同时，掩膜版在显影蚀刻形成图形的过程中，不可避免的会形成一些图形缺陷，包括铬残留、铬缺、断线等。如果形成的缺陷数量较多、面积较大、分布较为密集等，会直接影响后续的图形效果确认和图形精度测量的准确性。在高精度光刻等项目的实施过程中，出现过上述情况，需要使用修补机进行缺陷处理后再进行相关的测量及评价工作，其修补过程中铬金属的厚度以及修复截面都会对精度产生误差以及产生视觉Mura现象，所以需要根据实际测量及评价结果再次优化相关工艺参数。因此，掩膜版修复也是研发项目的必备配套工序。

综上所述，成都路维研发活动中显影、蚀刻、修补等工序使用的制程、修补等设备虽未有借机单，但其实际使用工时均完整记录于月度《研发机器工时汇总表》，且上述工序均为研发项目的必备工序，成都路维该等工序使用设备的研发工时记录真实准确，具有可靠性。

【中介机构核查】

一、请保荐机构、申报会计师对上述事项进行核查。

【回复】

（一）核查程序

1、检查发行人每年的所得税汇算清缴报告及年度纳税申报表，并与账面研发投入进行核对分析，核实加计扣除金额是否得到主管税务机关的认可，复核经鉴证的加计扣除项目及金额是否满足相关法律法规的要求；

2、查阅了发行人《研发管理制度》以及《内部控制管理手册》中研发相关章节，访谈发行人关键管理人员、研发部、财务部人员，了解发行人研发人员的界定标准、具体分工、与核心技术或产品的匹配关系；

3、取得了报告期各期末研发人员花名册和工资表，查阅了关键管理人员薪酬计入研发费用的情况，访谈发行人关键管理人员、研发部、财务部人员，了解发行人关键管理人员的薪酬在研发费用、其他成本费用之间的划分依据；

4、取得了公司研发费用明细账，查阅研发费用科目核算内容、研发费用的主要构成项目、费用归集确认和会计处理，分析研发人员人均薪酬变化情况；

5、查阅了同行业可比公司公开披露文件（如招股说明书、年度报告等），了解其研发人员人均薪酬，并与发行人进行比较；

6、查阅了发行人固定资产中主要机器设备的明细情况，了解发行人折旧摊销费用金额、折旧费用的归集和在生产及研发之间的工时分摊依据；

7、查阅了成都路维借机单和研发机器工时汇总表，复核了研发折旧费用分摊过程，访谈发行人研发部、财务部人员，了解报告期成都路维显影、蚀刻、修补等研发工序未形成借机单的原因及该等工序的研发机器工时准确性。

（二）核查意见

经核查，保荐机构、申报会计师认为：

1、发行人研发费用加计扣除准确、合规，研发费用加计扣除涉及的纳税申报表均已取得主管税务部门的受理和认定，符合相关税收法律法规的要求，报告期内研发费用加计扣除数与研发费用差异具备合理性；

2、发行人研发人员界定标准、具体分工明确，与核心技术或产品相匹配；报告期内发行人存在将关键管理人员薪酬计入研发费用的情况，依据其工作职能,将其薪酬在研发费用、其他成本费用之间进行划分；发行人研发人员人均薪酬与同行业可比公司不存在明显差异；

3、对于既用于生产又用于研发的机器设备，发行人依据研发工时和生产工时占比对报告期内的折旧费用进行分摊，分别计入产品成本和研发费用；显影、蚀刻、修补等研发工序均为非瓶颈工序，未履行借机流程，发行人以《研发机器工时汇总表》记录的研发工时作为分摊依据合理、准确。

二、请保荐机构、申报会计师说明对发行人研发相关内控的具体核查情况，发现的内控缺陷及整改运行情况，并对研发相关内控制度是否健全且被有效执行发表明确意见。

【回复】

1、对发行人研发相关内控的具体核查情况，发现的内控缺陷及整改运行情况保荐机构、申报会计师对研发费用内部控制制度及执行情况、发现的重大内控缺陷和整改运行情况的核查情况如下：

核查方法	核查范围	实际核查情况	是否存在重大内控缺陷	整改运行情况
访谈发行人研发部、财务部相关人员，了解研发相关内部控制度的设计及执行情况，评价相应制度设计的有效性	被访谈人为各部门研发核算相关控制节点的执行人员，核查范围为与研发支出核算相关的全部内控制度	经了解，发行人建立健全了研发活动相关的内部控制制度，内控设计合理	否	不适用
对研发项目立项、研发材料的领用与报废、研发人员工时记录、研发测试工时记录、研发项目的成本归集与核算、研发项目验收、财务记账等活动执行穿行测试，核查相关制度的执行情况	抽样检查部分研发项目的立项、研发材料的领用与报废、研发人员工时记录、研发测试工时记录、研发关键节点记录、研发项目验收、财务记账等活动相关的单据	经穿行测试检查，发行人建立了研发项目的跟踪管理系统，有效监控、记录各研发项目的进展情况，与研发活动相关内控设计有效且得到执行	否	不适用
对研发材料的领用、研发人员工时记录、研发测试工时记录等活动执行控制测试，核查相关控制节点、控制过程的有效性	抽样检查部分《领料明细表》、《项目人工工时表》、《研发测试报废版判定记录单》、《项目机器工时表》、《借机单》及财务记账凭证	经控制测试检查，发行人与研发相关的内控制度得到一贯执行	否	不适用

经核查，发行人内部控制制度不存在重大缺陷。对本题中提及的“研发部借用生产设备进行研发时，对研发工序中的光刻、涂布等工序形成借机单，对其他如显影、蚀刻、修补等研发工序未形成借机单，通过研发人员实际使用后进行汇总，无有效证据证明该等工序使用设备工时数”问题进行核查，研发部门并未对研发使用的所有机器设备采用借机单方式，研发设备工时中部分设备的工时未有借机单主要系该等设备不涉及生产瓶颈工序或非研发使用的主要设备，考虑到研发管理效率的问题，研发部在经得生产部、计划部同意后，使用该部分设备进行研发。研发项目组成员在使用设备时记录设备实际使用时间，在月末研发负责人复核汇总后提交《研发机器工时汇总表》给财务部审核并留档保存。该过程虽未形成借机单，但公司对借机过程进行了管控，存在一定的不规范性，但不属于内控缺陷。发行人自2020年起已根据研发实际使用情况扩大了借机单的使用范围，如对涂布机、清洗机、贴膜机等在研发项目中需要较长时间占用的设备亦采用借机单申请的方式。

2、核查意见

经核查，保荐机构、申报会计师认为：

发行人目前已建立健全有效的研究开发相关内部控制制度，建立了研发项目的跟踪管理系统，有效监控、记录各研发项目的进展情况，严格按照研发支出的用途、性质据实列支，研发人员、资产、费用划分清晰，研发费用可分项目准确归集和核算各项研究开发活动相关支出。发行人研发相关内控制度设计合理，执行情况良好。