一、实习机构
中国工商银行软件开发中心
二、实习对象
境内外高等院校2022年应届毕业的在校生(含本科、硕士、博士研究生)，其中科技类岗位以电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业为主;综合管理类岗位，以新闻、传播、中文、广告、平面设计等相关专业为主。
三、实习条件
(一)具有中华人民共和国国籍，热爱祖国，遵纪守法，无不良记录。
(二)学历及相关要求。具有大学本科及以上学历，境内高校在校生应为2022年应届毕业生，境外院校留学人员能够在2022年内从境外院校毕业并获得相应证书，取得教育部学历(学位)认证。
(三)学业成绩优秀，在本专业排名靠前，无不合格科目。具有较强的学习适应能力、研究能力、抗压能力和团队协作能力，具有钻研精神和创新意识，身体健康。
四、实习时间
2021年7月-8月。
五、实习地点
珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安
六、实习安排
2021年星令营暑期实习项目将以线上线下一体化运营方式，开展课程学习、课题研究、实岗体验等活动。本次暑期实习分为“入营初体验”和“实战冲顶赛”两个阶段：第一阶段“入营初体验”以线上为主，接受系统性“知识集训”和阶段性“限时考评”，各实习机构将根据实习生积分排名和本单位岗位需求综合确定进入第二阶段的实习生人选;第二阶段“实战冲顶赛”线上线下相结合，开展“强强对抗”课题研究，“深度体验”实岗锻炼，以及“能量供给”团建活动，并评选优秀新星。
优秀新星可免除2022年秋季校园招聘中的面试环节，笔试通过后可直接与本人实习机构签约入职。
七、项目报名与选拔程序
(一)网上报名申请(2021年5月21日-6月6日)。请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)，点击“实习生招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成报名申请。
(二)资格审查与测评考查(6月中下旬)。各机构根据相关条件对申请者进行资格审查与测评考查，择优确定实习人选。
八、注意事项
(一)本次实习项目，每位申请者只能申请报名一家实习机构。各机构实习项目具体信息，可在我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)进行查询浏览。
(二)本次实习项目可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请，不接受其他形式的报名。
(三)我行将通过招聘系统站内信、手机短信或电子邮件等方式与申请人联系，请保持通信畅通。
(四)申请人应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其申请资格，解除相关协议约定。
(五)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(六)我行有权根据需求变化以及报名情况等因素，调整、取消或终止相关实习计划，并对本次实习项目享有最终解释权。
联系方式
联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3396887
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83927681
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916118
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：成都研发部
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