工信部就《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》公开征求意见 符合条件企业“两免三减半”

中证网讯（记者 杨洁）2月5日，工信部官网显示，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（简称国务院8号文）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，工信部会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》（以下简称《条件》），现公开征求意见，截止日期为3月5日。

国务院8号文表示，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。

《条件》规定，国家鼓励的集成电路设计企业必须同时满足七项条件，其中包括必须使用正版EDA等软硬件工具等，企业年收入不低于1500万元，研发人员占比不低于50%，研发费用营收占比不低于6%等。

《条件》称，国家鼓励的集成电路装备企业必须同时满足七项条件，其中包括年销售收入不低于2000万元，装备研发费用占比不低于5%，研发人员占比不低于20%等。

国家鼓励的集成电路材料企业必须同时满足八项条件，其中包括符合国家产业政策，企业年销售收入不低于1000万元，研发费用占比不低于5%，研发人员占比不低于20%等。

国家鼓励的集成电路封装、测试企业必须同时满足八项条件，其中包括符合国家产业政策，企业年收入不低于2000万元，研发费用占比不低于3.5%，研发人员占比不低于20%等。