半导体研发费用资本化(已经费用化的研发支出还可以资本化吗)

中微半导体是科创板第一批中最符合“三大面向”的世界级硬科技标杆，14/7nm刻蚀机批量进台积电。

2019年5月28日，中微半导体发布了上市申请文件审核问询函的回复（68页），详细披露了大量行业数据，极具参考价值，我们将其中核心要点摘录，从开发支出资本化、刻蚀设备与MOCVD行业情况、存货及产销率、政府补助四个角度进行了分类整理。

前序研究：

1、中微VS北方

2、中微招股书

3、中微第一轮反馈

4、中微第二轮反馈

1、开发支出资本化

报告期内公司开发支出资本化金额累计为3.54亿元。公司自2017年以来开始进行研发支出的资本化。

中微半导体产品研发流程有概念与可行性阶段、Alpha阶段（含Alpha试制阶段及Alpha商业化阶段）、Beta阶段及量产阶段。公司一般在Alpha商业化阶段开始进行研发投入的资本化。

中微半导体研发项目的研发流程、关键时点情况

Alpha试制阶段是资本支出费用化的最后阶段，该阶段主要进行 Alpha 试制机的设计和组装，选定加工件和零部件的供应厂商，采购加工件及零部件，组装最初的Alpha机，然后测试机台的基础技术性能，反复测试机台及优化设计。在 Alpha机台上进行模拟大生产的几千次（或几百个射频小时）晶圆加工测试或几百炉次外延生长测试（通常称为寿命试验），直至最终测试结果显示机台可以重复可靠地达到预先制定的各项规格指标。测试结果显示机台初步试制成功时，研发活动形成相应的“模拟生产线寿命测试”报告并进入下一阶段（开发阶段），确认这个新机台可以进入市场，进入商业化开发。

Alpha 机台初步试制成功表示机台研发一般不存在重大技术障碍，预示研发项目有很高的成功概率完成开发出新产品并进入量产，是机台研发过程中的具有实质意义的技术性关键节点。

中微半导体历史研发项目的机台研发情况

研发项目直至取得“模拟生产线寿命测试”报告之前的支出都采用费用化处理。 公司取得“模拟生产线寿命测试”报告，证明研发的技术和设备达到一定成熟度，基本消除技术的不确定性，已形成可靠的数据，项目设定内容初步实现，有可销售性。在此时点，公司的研发流程进入开发阶段，并对 Alpha商业化阶段及Beta阶段符合资本化条件的研发支出进行资本化。

中微半导体各阶段投入金额及其占比情况

各项目费用化阶段金额占费用化阶段金额及资本化金额合计数的比例高达41.31%。综上，中微半导体各资本化研发项目立项之前、自立项至资本化时点的时段进行了较大比例研发投入，开展了实际、有成果的研发活动，公司研发项目的资本化时点的选择上合理、准确。

与同行业的北方华创相比，中微半导体研发投入资本化金额占比略低于北方华创，资本化条件合理、准确。

中微公司与北方华创研发投入资本化金额及占比对比

中微半导体自2017年开始实施研发支出资本化的原因：

在2016年及以前年度，中微公司面临的竞争者是占垄断地位的国际半导体设备巨头。国际半导体设备市场门槛高，客户接受新公司、新产品的时间很长。在此背景下，公司销售规模虽在增长，但销售收入仍然较低，且未来能否快速成长仍不确定，研发支出在经济上、技术上和产品的成熟度上都不满足资本化条件。在多年大量投入研发后，公司实现了技术突破，2017年和2018年的销售和订单均实现了突飞猛进的增长，产品的竞争力和成熟度极大提高，公司具备了研发支出资本化的经济、技术和产品的条件，研发项目经济利益流入的可实现性大幅提升。

2、刻蚀设备与MOCVD行业情况

刻蚀设备行业分析：2017年开始出现国内晶圆厂投资潮，为刻蚀设备销售打开市场发展空间。

根据2016年所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示，全球将于2017年-2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，这些建于中国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入运营，其中多数为晶圆代工厂。

2017 年起将开始中国大陆的晶圆厂投资建设潮具体情况

根据上表，2016年以后的数年晶圆厂投入资金将超3500亿元。晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。

根据SEMI统计，2017年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推，目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约 24%、23%和 18%。

综上， 2016年及以后，上述晶圆厂投资潮有可能为刻蚀设备市场带来约630亿元（3500 亿元*75%*24%）的市场空间。据此保守估计，预计该建设潮每年将为中国大陆刻蚀设备市场贡献约100亿元的市场空间。因此，刻蚀设备行业发展趋势向好，市场销售空间巨大，经济利益流入可实现性大幅提高

MOCVD设备行业分析：近年来，中国LED芯片产业的快速发展带动了作为产业核心设备的MOCVD设备需求量的快速增长。

2014-2019年LED行业产值及预测（亿元）

高工LED数据显示，2015年至2017年中国MOCVD设备保有量从1222台增长至1718台，年均复合增长率达18%。根据LED inside统计，中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，MOCVD设备保有量占全球比例已超40%。

2013-2017年中国MOCVD设备保有量情况

自2017年起，得益于研发技术突破，公司 Prismo A7 MOCVD 设备在2017年及2018年的销售不断取得成功，收入大幅增长，进入三安光电、华灿光电、乾照光电等国内一流 LED 芯片制造商。这说明公司在资本化时点对公司MOCVD 设备类研发项目经济利益流入方式的判断准确。

3、存货及产销量

公司属于半导体专用设备制造业，公司生产的刻蚀设备和 MOCVD 设备交付给客户以后，需要在客户端进行安装、调试并试运行一段时间，得到客户验收后方可实现销售确认销售收入，这是报告期内当年度产量和销量产生差异的主要原因。一般情况下，公司设备在新工艺或新应用的试运行时间比其在成熟工艺和应用的试运行时间更长。

未在当年度实现销售的相关设备的数量情况及在期后实现销售的情况列表

2018年生产的未实现销售的刻蚀设备尚余16腔，均为新机台设备，应用于先进工艺和新应用，主要包括交付给台积电、联华电子、华邦电子等行业领先客户的设备，目前这些设备尚在试运行过程中，公司预计将于2019年度实现销售。2018年生产的未实现销售的 MOCVD设备尚余31腔，合计11台机台，主要为江西兆驰半导体有限公司和福建兆元光电有限公司等客户批量采购，正处于分批验收过程中的设备。

2017年度及2016年度生产的未实现销售的刻蚀设备尚余各4腔，主要为库存式生产的少量设备作为安全库存，以及在台积电和中芯国际等客户端进行多种新工艺验证的个别设备。2017年度及2016年度生产的 MOCVD 设备均已实现销售。

4、政府补助

2016-2018年公司计入经常性损益的政府补助金额分别为1.12亿元、1.12亿元及1.63亿元，系科研项目相关政府补助与南昌高新开发区补贴。

中微半导体政府补助具体明细与金额情况

政府补助列入经常性损益的合理性分析：

证监会文件规定：计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外”，强调将持续、具有确定性、符合条件的政府补助列入经常性损益。

国家科技重大专项执行中很强的连续性。公司自 2009 年来连续承担四期等离子体介质刻蚀设备国家重大科研项目，包括“65-45nm 介质刻蚀机研发与产业化”、“32-22nm 介质刻蚀机研发与产化”、“22-14 纳米介质刻蚀机开发及关键零部件国产化”及“14-7 纳米介质刻蚀机研发及产业化”等。十多年来相关政策一直持续有效，根据项目核定预算，公司持续获得中央和上海地方财政专项经费补助，不属于性质特殊或偶发性的事项，将其列入经常性损益不会影响报表使用者对公司经营业绩和盈利能力的正常判断。

有别于一般意义上的政府补助，公司所承担的国家或地方重大科研项目，须经政府相关部门确定项目的具体技术指标、产品开发路线和技术方案、时间表、人力资源计划、材料和设备购买计划和预算、中央和（或）地方财政各年度研发经费和自筹研发经费等，科研项目政府补助具有较高的确定性。

（全文完）