2、集成电路封装业务业务区域布局及运营现状对比：长电科技营业收入高于通富微电
长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。其封装产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。通富微电的业务集中在集成电路的封装和测试上。其中封装包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、BGA、FlipChip、Bump等。从封装产品覆盖范围来看，长电科技的封装产品相较通富微电更丰富。
3、集成电路封装业务产销对比：长电科技产能规模领先
4、集成电路封装业务业绩对比：长电科技营收规模领先
从集成电路封装业务的毛利率来看， 2020年以前，通富微电的集成电路封装业务毛利率均高于长电科技;从毛利率变化趋势来看，二者的毛利率均呈波动上升趋势。2020年，长电科技的集成电路封装业务毛利率反超通富微电，但两家龙头集成电路封装企业的集成电路封装业务毛利率差距较小，通富微电毛利率为15.01%，长电科技毛利率为15.34%。
5、集成电路封装研发能力对比：长电科技领先
6、前瞻观点：长电科技为中国集成电路封装之王
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