试比较分公司与子公司的区别(分公司与子公司的区别及各自优势)

王顺波离职创业的故事，还要从长电科技说起。

有意试思的是，甬矽电子给研发人员的薪资待遇远优于长电科技。截至与2020年年末，甬矽电子区别研发人员的人均年薪为14.68万元，而子公司长电科技为6.98万元。

芯片产业链通常被分为前道、后道工艺比较，其中芯片制造属于前道，封测属于后道。封测又分为封装和测试两大工艺。封装的意义在于通过划片、贴片等工序，使加工好的硅比较晶圆变为消的费者熟悉的芯片；测试则类似于出厂前质检，对芯片进行功能、性能的验证。

在长电科技的举报信与甬各自矽电子的自查报告中，双方围绕甬矽是否侵犯了长电的技术秘密和商业秘密、 从长电“跳槽”到甬矽的员工是否违反了保密义务等等问题各执一词，至今没有定论。

作为对比，另一家由长电科技前员工创立、2016年成立的芯片测试企业上海伟测半导体，其增长就平缓了子公司许多。2021年上半年，其营收为2.14亿元，净利润为5418.29万元。

从试2018年到2021年上半年末，甬矽电子的有息负债从1亿元增长到了17.76亿元。截至2021年上半年末，一年内的到期的有息负债为9.62亿元，对优势应的货币资金为5.99亿元，资金缺口较大。区别

据分析机构Yole Developpement调研，2020年至2026年，先进封装市场复及合年增长率约为7.9%，其中2.5D/3D多维封装、嵌入式芯片封装（E与mbedded Die各自，ED）和扇出型封装（Fan-Out， FO分公司）是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16%。

虽然传统封装与先进封装、先进封装各项技术路线之间并不存在明显的替代关系，但先进封装在价分公司值量更高的高端应用市场中极有前景。如果优势不能及时实现技术迭代，甬矽电及子还将陷入低端产品、红海市场的内卷之中。