科创板又新增一家受理企业。
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为1.75亿元、1.92亿元、2.73亿元、1.42亿元;同期对应的净利润分别为-558.76万元、-1,640.63万元、758.91万元、465.25万元。
公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
公司2020年度营业收入为27,303.04万元，净利润为758.91万元，结合可比公司市场估值情况，公司预计满足上述上市标准。
本次募资拟用于光芯片半导体全制程工艺产线建设项目、子系统与光学器件生产建设项目、补充流动资金。
图片来源：公司招股书
截至本招股说明书签署日，公司控股股东及实际控制人为彭晖。彭晖直接持有光隆科技18,345,000股，占公司总股本的26.29%，其胞弟彭鹏持有公司11.27%股份、胞妹彭丹持有公司1.84%股份，彭晖已与彭鹏、彭丹签订了一致行动协议，彭晖实际可支配公司27,489,500股股份，占公司总股本的39.39%。彭晖目前担任公司法定代表人、董事长。
2021年1月18日，公司股东彭晖、彭鹏、陈春明分别与达晨创鸿签署《股份转让协议》，拟分别向达晨创鸿转让各自所持有的公司78万股股份，合计234万股，股权转让款合计3,600万元，每股转让价格15.38元。2021年2月，上述股权转让款项已支付。2021年3月30日，达晨创鸿受让股份与其增资股份一起完成工商变更登记。
此后，通过一系列注册资本变更等形式，截至招股书披露日，达晨创鸿持有发行人5,951,111股股份，占发行人本次发行上市前股份总数的8.527%。
光隆科技坦言公司存在以下风险：
(一)技术升级迭代风险
随着全球光通信技术的不断演进，光芯片、光器件产品迭代加快、应用领域不断拓展。在5G 数据中心应用背景下，光芯片、光器件整体呈现高速率、集成化、低成本的发展趋势，目前业内研究的热点包括800Gb/s技术、硅光集成技术以及CPO(光电合封)技术，未来将会出现III-V族与硅光集成并行发展的局面。
硅光子以其低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势满足光芯片的发展趋势，而光电合封技术的未来发展涉及光源设计、封装形式、以及连接方式等多方面的技术进行辅助。因此，光通信企业需要根据行业发展趋势，保持同步充足的研发投入。
如果因研发节奏及投入不足导致在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则公司将面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，导致市场份额不断降低。
(二)研发失败风险
光通信行业尤其光芯片领域是技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大及行业技术更新速度快等特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。
若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
(三)关键技术人才流失风险
光通信行业属于技术密集型行业，对技术人员的依赖度较高，高素质技术人员是公司核心竞争力的重要组成部分，也是公司赖以生存和发展的基础和关键。
稳定的研发队伍和技术人员，是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素，截至2021年6月30日，公司拥有研发人员97人，占员工总人数的12.33%。
未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。对公司生产经营产生不利影响。
(四)市场竞争加剧的风险
公司所处的光电子器件制造业目前尚处于充分竞争的市场环境，行业内企业数量众多，竞争十分激烈，尤其是在当前我国5G通信网络基础建设加速推进以及数据中心运营商投资扩容的背景下，越来越多具备强大的资金及人才优势的产业链下游大型企业诸如华为、烽火等均向光芯片及器件领域延伸，国际光电子器件领先企业之间的并购重组，将使得公司所处的光芯片及器件制造业务的市场竞争更为激烈。
公司所在的DFB激光器芯片、无源光器件等细分市场未来受国内行业需求增长的吸引，存在产业投资增加、行业竞争加剧、公司盈利能力下降的风险。
(五)应收账款及应收票据金额较大的风险
2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司应收票据、应收账款及应收款项融资净额分别为9,817.49万元、9,794.44万元、15,319.78万元和16,924.49万元，占营业收入的比例分别为56.14%、50.92%、56.11%和119.38%，报告期各期末金额较大，占营业收入的比例较高。
如果公司主要客户未来财务状况或资信情况出现不良情形、与公司合作关系不顺畅或者公司对应收款项的催收力度不够，将导致公司应收款项不能按期回收或无法回收，从而对公司资金使用效率、生产运营及经营业绩产生不利影响。
(六)存货跌价风险
2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司存货账面价值分别为10,348.25万元、7,107.81万元、9,987.15万元及11,305.13万元，占净资产的比例分别为39.46%、27.27%、37.21%和27.84%。公司目前采用的是“订单式”生产为主，结合“库存式”生产为辅的生产方式，因此期末主要根据订单情况安排生产及发货所需的各种原材料、库存商品和在产品，同时也会根据生产安排计算的库存量提前采购部分原材料，或为保证及时交付而提前进行一定的备货。
若客户单方面取消订单，或因客户自身需求变更等因素减少订单计划，而公司未能及时加强生产计划管理和库存管理，可能导致公司存货的可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。
(七)实际控制人不当控制风险
公司实际控制人彭晖及其一致行动人在本次发行前合计控制公司39.39%的股份。虽然公司已建立较为完善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东利益的决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益的风险。
(八)未能达到预计市值上市条件的风险
科创板新股发行价格、规模、节奏等坚持市场化导向，询价、定价、配售等环节由机构投资者主导。科创板新股发行全部采用询价定价方式，询价对象限定在证券公司等专业机构投资者，由于公司所处行业具有技术新、业绩波动大、风险高等特征，发行定价难度较大。
同时，公司预计发行后的市值由发行后总股本乘以发行价格计算得出，其中发行价不仅取决于公司的经营业绩，还要受询价对象对公司发展前景判断、市场情绪等诸多外部因素的影响。在初步询价结束后，如若公司预计发行后总市值不满足所选择的上市标准，应当根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》的相关规定中止发行。
(九)募集资金投向风险
公司本次募集资金主要用于光芯片半导体全制程工艺产业建设项目、子系统与光学器件生产建设项目及补充流动资金项目。募集资金投资项目的建设达产将进一步扩大公司产能，提高公司的销售规模和市场占有率，从而提升公司竞争力。
尽管公司对本次募集资金投资项目进行了审慎的可行性论证，但是本次募集资金投资项目投资完成后，固定资产将大幅增加，若下游市场环境出现不利变化或公司市场开拓不力，募集资金投资项目给公司带来较大规模固定资产折旧的影响将凸显，将对公司未来业绩造成一定压力。
本文源自资本邦
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