半导体行业税收优惠政策 国家关于半导体行业最新政策

全球芯片竞赛正如火如荼进行。继本月初刚通过520亿美元用于芯片生产和研究法案后，美国参议院又提议，对半导体投资提供25%的税收抵免。

目前75%的半导体在东亚生产。美国认为，在海外生产半导体的成本差异中，70%是由补贴，而非比较优势驱动的。

就在6月8日，美国参议院通过了总投资额达2500亿美元的《美国创新与竞争法案》(USICA)，其中包括520亿美元用于半导体生产、设计和研究。

Qorvo总裁兼CEO、2021年SIA董事会主席Bob Bruggeworth表示，半导体是推动美国经济、国家安全和关键基础设施发展技术的根基。“关于上周参议院批准USICA，为国内芯片生产和创新提供资金，这是非常重要的一步，而FABS提案将以此为基础，帮助确保美国能够满足强劲的半导体需求，并保持在关键技术方面的领先地位。”

在6月2日2021年线上技术论坛上，台积电总裁魏哲家披露了台积电美国建厂的最新进展。2020年，台积电宣布，计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂，预计将从2024年开始量产。魏哲家表示，目前该工厂已经动工，建设进展顺利。一台积电员工告税收诉第一财经，目前该公司已经完成了第一批去美行业国的员工招募。

由于半导体的重要性，欧盟、韩国、日本等国家和地区也不甘落后。

据韩联社报道，韩国总统文在寅5月13日在京畿道平泽三星电子半导体第三工厂建设现场表示，将巩固韩国存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，实现2030年半导体综合强国的目标。

具体而半导体言，韩国的半导体战略计划包括对研发采取高达50%的税收抵免、对半导体制造实行最高16%的税收抵免、8.86亿美元的长期贷款、13亿美元的联邦研发投资、监管放最新政策松和基础设施升级。

新华社报道，日本经济产业省4日宣布，日本已完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立国家了以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。

今年3月，欧盟公布了“2030数字罗盘计划”。其中提到，到2030年，欧盟在全球芯片制造中的份额从目前的10%以下提高到20%。