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合伙企业预核名是哪个网站(合伙企业有章程吗)

我们致力于成为推动可持续发展的全球领导者,并通过行动和技术,协助我们的客户及其他各方共同减少对环境的影响。我们通过发挥环境领导力的长期承诺,提升效率、降低成本,并响应客户及社区的利益相关者的需求。我们投资环境项目,并制定了企业环境目标,力求降低温室气体的排放、能源的消耗、水资源的使用以及废弃物的产生。同时,我们还与其他企业和机构合作以期进一步扩大技术“手印”——加速技术应用,减少全球经济发展所带来的气候影响。


图:英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo制造园区


2030年目标:节能


2020年,我们在扩大了制造能力的同时,将范围 1(直接排放)和范围 2(间接排放)的温室气体排放量维持在与2019年基准线大致持平的水平。随着 2030 年目标的启动,我们在 2019 年和 2020 年完善了温室气体清单,包括添加以前被轻视的来源,以及作出针对全球变暖的潜在可能性的改变。我们已对2019 年的数据进行更新以反映这一改变。


过去二十年里,我们根据科学减排目标(到 2050 年比 2000 年的排放水平减少 80%)来跟踪我们的直接和间接排放量。制造能力的显着扩大使我们近年预核名的温室气体绝对排放量有所增加,但自2000 年以来,我们在显着扩大了制造能力的同时也使范围 1(直接排放)和范围 2(间接排放)的绝对排放量减少了约 28%。我们致力于通过我们的 2030年RISE 目标以及与半导体和其它制造行业从业者的合作来推动减排。


1 基于位置的间接排放(不包括任何可再生能源的购买)= 370万公吨二氧化碳当量/年 2 基于市场活动产生的排放包括可再生能源的采购。基于位置的排放(不包括任何可再生能源的购买)= 25.3公吨二氧化碳当量/年


图:位于马来西亚 居林高科技园英特尔芯片与封装测试制造工厂的太阳发电站。


随着产量的不断扩大和增长,英特尔在2020年的绝对用水量上涨了10%。但自2019年至2020年,由于对节水项目的大力投资,英特尔的节水量增加了超过61%。英特尔将取水量或用水量定义为使用流入淡水(即饮用水)的总加仑数。所谓“运营”,是指所有拥有2000名以上员工、且英特尔拥有运营控制权的制造和非制造场所。


我们将在以下情况下实现水资源全部有效利用的目标:


图:位于俄勒冈Hillsboro的Ronler Acres水回收项目


图:Travis County, Texas riparian forest planting project. 德克萨斯州Travis河岸森林种植项目


亚利桑那州科罗拉多河印第安部吗落干旱应急项目


我们在2020年更新了对“废弃物总量”的定义,以便与我们的2030年目标保持一致。我们新的2030年“废弃物总量”定义包括有害废弃物和无害固体废弃物,以及新增的无害液体废弃物和化学废弃物。然而,根据常见的废弃物报告惯例,我们并没有在定义中包含来自英特尔位于以色列、俄勒冈和亚利桑那州的现合伙场水回收系统的盐和生物固体。2019年及之前几年的定义合伙则有遵循了我们2020年目标中的定义,仅包含有害废弃物和无害固体废弃物。


2020年,英特尔82%的制造废弃物是经过燃料混合、回收或再利用的。2020年,制造废弃物占我们总废弃物总量的43%,其中包括与英特尔晶圆代工厂制造流程相关的有害和无害废弃物。英特尔的循环解决方案战略遵预核名循了艾伦麦克阿瑟基金会对“循环经济”以及废弃物“升级改造”的定义,即通过重复使用、转售、再利用和回收,使产品和材料保持在“使用”状态。这其中包括通过再利用、修复、再制造、作为原料使用和回收等战略来回收和恢复产品、部件是及材料。但英特尔的循环经济战略不包括燃料混合——除非是在废弃物的主要成分已经被回收的情况下进行的燃料混合。


2020 年实现了 3000 万美元的附加值


作为逆向物流循环经济战略的一部分,截至2020年,我们回收了56%的退回产品并对它们进行了重复利用或翻新处理。此外,我们还从废弃的设备中回收了贵重金属。



可持续制造及化学倡议

我们的 2030年RISE 科技产业倡议中的其中两项是侧重于通过生态内的合作,以加速推进可持续哪个化学使用和碳“足迹”的减少,从而降低半导体制造业对气候的影响。


可持续制造


英特尔致力于为全球科学减排以及将全球变暖控制在1.5C以内作出贡献网站。然而,依据科学减碳倡议组织(SBTi)的现有方法,我们在获取减排目标的正式批准方面面临着挑战,主要原因如下:


首先,设定科学目标的绝对收缩方法未将减少绝对排放的早期行动纳入考虑范围。 而SBTi 部门脱碳方法(SDA)中的融合方法尽管考虑了早期行动,但目前尚未有针对半导体行业的 SDA。


其次,如今导致对半导体需求增加的部分原因在于技术在推动气候解决方案方面发挥的作用。然而目前的框架并不包括针对“全球制造业在降低气候影响方面技术应用”的相关考量。


此外,当前科学目标框架下的排放预算和轨迹基于二氧化碳的排放路径。然而,由于减缓潜力等因素的差异,非二氧化碳气体的排放路径与二氧化碳的排放路径并不相同。半导体制造业的排放包括非二氧化碳气体,如全氟碳化物(PFCs)和一氧化二氮(N2O)。因此,考虑到二氧化碳和非二氧化碳温室气体排放轨迹的差异,未来研究的一个潜在重要领域是把减排路径与气候科学相结合。


2020年,我们开始与行业利益相关方合作,评估制定针对特定行业SDA的可行性,以便为半导体制造业设定科学的温室气体减排目标。我们的目标是提升业界设定的可获得科学目标批准吗的企业数量。


可持续化学


可持续化学是指在设计化学产品和工艺时尽量减少有害物质的使用和产生。作为英特尔2020年目标的一部分,我们与供应商制定了相关流程,以完成对符合相关危害标准的大批量生产化学品的筛选和可替代性评估。


我们将继续为供应商提供网络研讨会和可持续化学筛选标准,以推进他们在这一领域的进展。此外,我们也参与了 RBA 的化学品管理工作组,通过制定可通过 RBA 会员及供应链来推动全行业的化学品管理倡议。我们还参与了清洁电子产品生产网络(CEPN)。这是一个由多个利益相关方组成的组织,致力于通过在可行情况下使用更安全的替代品来消除供应链中有毒化学品的暴露,并通过开发工具来了解并进一步控制化学风险。


我们的2030年可持续化学科技产业倡议旨在通过实施创新的化学“足迹”方法,从而在技术价值链的整个生命周期实施更环保的化学战略。这项工作的重点在于通过制定一套包含其它影响因素的方法和衡量指标来产生效果更显著的总体结果。这些因素或影响类别包括:人类健康、环境、气候变化、监管以及声誉风险。通过引入这些影响类别,我们希望进一步量化我们的制造化学“足迹”。2020年,我们与数个产业组织以及环境专家接触,就我们的方法收集了意见,同时寻求了未来的合作机会。我们预计,这项倡议将使英特尔、我们的供应商、客户及整个产业的其它各方更好地评估每种化学品在其包括清理处置的整个生命周期所产生的影响,并在2030年实现全行业的改善。


化学“足迹”哪个方法


制造化学品“足迹” = 化学品用量 x权重系企业数*


*(声誉影响 x 监管预期 x 人类健康因素 x 环境影响 x 气候影响)


对于所使用的每种化学品,我们按照1-4的程度设置了加权因子,4表代表最大影响。该方法还将技术控制的有效性纳入了考量范围。


一旦我们依据 2020 年的数据建立了基准化学“足迹”,我们计划战略性地针对“最大影响”的化学品,并找到和资助那些可以减少或软化我们整体化学“足迹”的项目。目前,我们还在探索将化学品生命周期中的其它层级(例网站如,我们的供应链及其废弃物)整合到我们的总体目标中。



实现碳中和计算

随着我们继续采取行动,减少英特尔自身在全球制造和供应链的气候“足迹”,推进产品能效,我们同时也承担起在与技术产业及其他利益各方合作实现“碳中和计算”的全球性挑战。从概念上讲,当信息与通信技术部门 “手印”( 即在整个经济体中利用科技降低气候影响)的积极效益等于或大于与产品相关的排放以及技术系统中嵌入的碳所产生的气候及能源“足迹”时,即可实现碳中和计算。


为此,英特尔的全球挑战框架包括:与其它各方合作,加速 P企业C 在其整个生命周期的可持续性,提高数据中心的能效,并加快“手印”项目,以减少公用事业、石油天然气以及制造等高影响行业的排放。


合作开发可持续PC设计


通过与 PC 制造商合作,我们评估了 PC 整个生命周期的碳“足迹”,以识别减少碳排放的机会,这其中包括解决印刷线路板和 PC 系统其它组件(如显示器和电源系统)中嵌入的碳排放问题。通过在参考设计、OEM 实施和 PC 系统供应链合作伙伴中寻找减少碳排放的机会,我们可以实现英特尔范围 3(其它间接排放:供应链和产品相关排放)的减少。此外,我们还可以通过实施循环和可持续的设计改进方案,帮助我们的客户减少整体的碳“足迹”并实现其可持续发展目标。过去一年之中,我们与 OEM 合作伙伴密切合作,支持他们的可持续 PC 设计计划,包括提供可持续的设计以及促进循环供应链、并最大限度地重复利用和负责任地回收报废 PC的解决方案。


从PC的生命周期分析来看,减少碳“足迹”最大的两个机会在产品的使用阶段和制造阶段。英特尔与OEM制造客户合作,章程最大限度地提高电源系统的效率,并尽可章程能使用低功耗状态,包括支持EPEAT、“能源之星”(ENERGY STAR)和生命周期评估(LCA)框架。此外,为了解决系统级制造的影响,英特尔积极通过重点工程工作为主系统板提供参考设计,这有助于减小电路板的尺寸、减少组件的数量以及集成Thunderbolt™技术。我们还与整个行业合作,推进使用低温焊料,从而在 PC 主板的制造过程中节省能源。


降低数据中心的碳影响


在数据中心,整体碳“足迹”的很大一部分与能源消耗及该数据中心服务器及系统的冷却有关。因此,英特尔正与公用事业系统合作伙伴协作,促进并简化数据中心中日益增多的可再生能源。我们还与数据中心合作伙伴合作打造项目,提升数据中心的能源效率,并优化可再生能源的使用,为云计算提供动力。这其中包括定义测量模型以区分可再生能源使用和化石能源使用。这些模型得以让我们掌握应在何时何地运行负载从而最大限度地减少碳影响。例有如,在可行的情况下,将负载的运行时间转换到可再生能源可用性最高的时段——通常是在中午和晚上。此外,为了进一步减少计算所产生的是碳影响,我们正在开发先进的冷却解决方案,优化计算废热的再利用。


为了解决嵌入式碳排放问题,我们正与数据中心客户就数据中心设备的生命周期展开合作。我们共同领导着一个开放计算项目(OCP)的工作流项目,为可修复性、模块化、循环经济、生物可降解性等概念定义标准和实践,最终将剩余电子废弃物的增量残差降到最低水平(即低于原始材料清单的10%)。


扩大技术“手印”


为了为领军私营企业在气候变化议题上营造一个积极的政策环境,我们参与了一系列组织、政策论坛以及联盟。目前,我们正与其它企业及政策制定者合作,以期令科技解决方案可提供的碳效益大于其嵌入的碳总量——例如,开发带有传感器和控制软件的智能建筑系统,令企业得以在加热和冷却方面节省能源。我们的目标是:加快这些项目在英特尔内部运营及与客户合作的外部项目中的部署。


此外,我们正与气候变化和能源解决方案中心(C2ES)以及Gridwise Alliance 合作,倡导针对气候解决方案的创新和投资,包括放大 ICT 在推动变革以及电网现代化拨款方面的作用,使之成为未来基础设施投资的一部分。 2020 年,我们还宣布成立了“数字气候联盟”,旨在推动与政策制定者就 ICT “手印”的价值和机遇展开讨论。


英特尔可互操作、安全且可扩展的工业计算机和软件组件正在推动智能能源向前发展。


构建未来能源电网


英特尔与凯捷合作的变电站与边缘电网自动化案例即是这一转变的例子。这是一个专门打造的解决方案,通过帮助公用事业公司监控、管理其所有资产的负载及流量来解决单向电网局限性。这一解决方案优先考虑清洁能源的生产和消费,简化能源生态,延长资产寿命,与此同时减少变电站内IT基础设施的碳足迹。


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