2020年7月8日，具有历史意义的一天，作浙江为AI计算架构的代表英伟达市值达到2480亿美元，超过传统计算架构浙江寡头Intel 2460亿美元市值，而五年前，英伟达的市值仅为Intel的1/10。这预示着新架构和新产业正势不可挡的快速崛起。

在韩银和看来，专用处理器是星星之火，物化专用处理器种类型多了，也能成燎原之势，弥补我们在通用处理器上的不足。

新思科技高级技术经理王迎春的演讲主题为《DesignWare Die-to-Die PHY Solution for Chiplet》。他介绍了Chiplet的典型的应用场景，如Scale SoC, Split SoC和异构计算等，以及与之适配的Synopsys De一体signWa水处理re PHY IP solution，重点说明了PHY IP的技术指标对这些系统应用的意义。同时，简要介绍了PHY IP的结构，完整的Chiplet设计流综合程和测试方案。Synop设备sys有最新的3D处理器IC Comp全程iler，这也是行业内第一个完整的Chiplet设计平台，具备360^o视角的3D视图，支合水持2.5D/3D封装设计和实现的自动化和可视化，同时面向供电、发热和噪声水处理进行优化。

在摩尔精英董事长兼CEO张竞扬看来设备，Chiplet无疑是未来芯片行业最重要的趋势之一，这与整个电子和半导体产业的分工协作是一脉相承的。尤其是Foundry和IP授权模式的诞生，承担了产业链一头一尾的工作，大大降低了半导体产业的推入门槛。而随着芯片定制成本攀升和碎片化市场的矛盾不断凸显，芯片行业需要大幅提升芯片研发效率。回看“摩尔定律”其实暗藏伏线，其中一条路是按照每18个月集成度翻倍发展，另一条处理器没被大家关注的路径是，通过封装的形式将小功能模块合在一起，可能是更经济的方综合式。

中国科学院微电子研究所研究员一体王启东针对《Chiplet与异质集成-摩尔定律延续的一些思考》的主题合水做了报告。王启东讲到，Chiplet与异质集成有本质区别：Chiplet的发起者主要是IDM和Found全程ry，如AMD和Intel，Chiplet主要解决Foundry的制造和成本问题，解决IDM的产品差异化问题，解决off-the-shelf的多品种小批量问题。而异质集成的发起者主要是OEM和Packaging house，对于数字、模拟、射频、电源、天线等芯公司片来说，小型化、高功能化，一体化将是最终诉求。

Chiplet能否有利于解决芯片行业卡脖子难题？

刘勤让认为Ch公司iplet是对整个设计、技术以及产业形态的重塑，无论是从成本、摩尔定律的困局以及未来的云化服务商来看，Chi物化plet是技术和产业双重需要的发展趋势，这对我们摆脱现有困局具有现实意义。