202027寸imac(202027寸imac换固态硬盘)

曝苹果有望在3月份发布27英寸款iMac Pro

在2021年的4月份，采用了全新设计的24英寸iMac正式与大家见面，但遗憾的是，在此次的发布会上，27英寸甚至更大尺寸的iMac产品并没有同台亮相，随后有传闻称，27英寸版将会在2022年正式和大家见面。

现在，有外媒放出最新消息显示，苹果有意在今年的3月份带来全新一代的27英寸iMac产品，但命名方式会有所调整，不叫iMac，而是会改叫iMac Pro，这也就意味着，该机除了屏幕尺寸变大外，整体的配置规格、性能表现，都将实现全面的提升。

消息中提到，预计新款的iMac Pro机型将用上全新的M1 Pro或M1 Max处理器，整体设计与24英寸版保持一致，但配色上仅会提供深空灰和银色两款基础配色，屏幕外有一圈黑色的边框，但相对来说不算很宽大。

另外，有消息人士还提到，新机很可能会引入支持120Hz ProMotion的高刷mini LED屏幕，当然了价格也会有所上探。现在已经是1月中旬了，还有一个多月的时间，具体什么情况，坐等苹果官方揭晓答案吧！

曝Redmi K50宇宙或先推电竞版

最近，Redmi方面针对K50系列的预热内容越来越多，卢伟冰称，K50目标是打造最冷的骁龙8硬核旗舰手机。也就是说K50系列在散热堆料方面会非常的猛。

现在有微博网友（数码闲聊站）放出消息称，K50宇宙这次会先上电竞版，高规格散热去压制高功耗的骁龙8 Gen 1，更好做性能释放。那从Redmi官方给出的预告内容来看，该机将搭载一套“双VC液冷散热”，内置有4700mAh电池 120W的快充，17分钟即可充满。

此外，该机还将有X轴线性马达、JBL双扬声器，屏幕为直屏设计，表面覆盖康宁大猩猩Victus玻璃，但影像表现相对比较一般。值得关注的一点在于，消息中还提到，Redmi K50宇宙还将有搭载天玑8000/天玑9000的新机，但时间要更晚一些，产品定位相对更高一些。

目前，Redmi方面已经确定将在下个月，也就是2月份召开新品发布会，但具体是哪一天，目前还没有确定，对Redmi手机感兴趣的朋友，可以关注一下！

曝三星Galaxy S22系列或全部采用骁龙8

按照以往的配置策略，三星在S系列旗舰手机中，一般会根据市场和地区的不同，分别搭载高通的骁龙8系旗舰平台，以及自家Exynos系列的旗舰芯片。

不过呢，现在有最新消息称，三星即将在下个月发布的Galaxy S22系列有可能会打破这一惯例，不再搭载自家的Exynos处理器，全系仅提供骁龙8移动平台这一款配置可供选择。

消息中提到，三星可能会在今年晚些时候发布Exynos2200处理器，所以无论是Galaxy S22、S22 、还是Galaxy S22 Ultra都将无缘Exynos 2200处理器，当然，之前发布的Z Fold 3和Z Flip 3也不会有Exynos 2200的版本。

据了解，Exynos 2200整体采用类似于骁龙8的三丛集架构设计，包括一枚超大核Cortex X2、三枚Cortex A710、四枚Cortex A510，集成有AMD Radeon GPU，频率1300MHz，整体基于三星4nm工艺制程打造，在性能以及功耗方面的表现，与全新一代的骁龙8移动平台是可以battle一下的。

至于为什么要延期发布，目前官方并没有给出原因，想要入手Exynos 2200处理器版三星新机的朋友，可能就需要再耐心的等等了！

苹果正加速Apple Car研发进程

关于苹果要造车的内容，传闻已经不是一天两天的事儿了，现在有媒体给出最新消息称，苹果计划在今年加快Apple Car项目的开发，预计将与多家韩国汽车零部件制造商展开合作。

其实前几个月就有消息传出，苹果正在与多家韩国相关的汽车公司进行谈判，同时还与LGEnergySolution和SKOn讨论了电动汽车电池供应问题。现在，有业内人士透露，苹果有意对一家韩国汽车零部件制造商直接进行股权投资，但苹果提出的要求是，该公司可以将产能翻倍。

此外，值得一提的是，在2020年，苹果公司还找到了日本的一家车载空调企业三电寻求帮助，甚至把电动汽车相关的设计图纸提供给了该公司。从目前的情况来看，Apple Car在寻找合作伙伴方面的进展似乎比较缓慢，未来苹果甚至有可能在其iPhone制造所依赖的供应商中选择来进行合作。

此前，有爆料消息显示，苹果初步计划Apple Car在2025年发布，但目前受到全球疫情的影响，虽然苹果方面在尽力加速，但最终的推出时间，依旧是个未知数，期待一下！

曝小米MIX FOLD2或配高刷2K内屏

在2021年的3月份，小米公司推出了品牌旗下的首款折叠屏手机—小米MIX FOLD，9999元起售的价格在当时算得上是最便宜的折叠屏手机了。

但是呢，该机上市后还是引来了不少用户的吐槽，主要原因还是因为其细长的外屏设计，甚至被调侃为“遥控板”，加上频繁的降价，多少有些尴尬。

现在，有最新爆料消息显示，基于高通sm8450的l18的2K高刷内屏比例更方了，所以外屏也接近于正常手机，比如和刚刚发布的荣耀MagicV比较像，外屏换成了玻璃，全新的铰链折痕控制也更好了，ID设计变了，不再是j18s的全屏下方案。也就是说，下一代的MIX FOLD折叠屏手机除了性能升级之外，整机的设计也将迎来巨变，外屏比例调整到与荣耀MagicV相似的效果，更像一台正常的手机，折叠后使用的体验也将实现较为明显的提升。