如何成立一家芯片封测公司(做芯片封测的上市公司)

近日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chi做plet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互连技术，简称“UCIe”），旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准。然而，这十家巨头中，仅有日月光一家封测企业。

随着后摩尔时代的到来，先进封装的重要性日益凸显。Yole Developpement预计，2027年，全球先进封装市场收入将达到78.7亿美元，远远高于2021年的27.4亿美元。预计2021—2027年间，先进封装市场的年复合增长率将达到19%。

然而，目前占据先进封装市场的并非传统封测企业，晶圆厂商正占据主导地位。随着Chiplet标准联盟的成立，晶圆厂商在先进封装领域将更有话语权，对于封测厂商而言，未来的路该怎么走？

“芯粒联盟”成立，封测厂商较为被动

传统的封测企业主要是为Foun上市公司dry公司做IC产品封装和测试的产业链环节，主要业务在传统封测工艺。因此，在先进封装方面，与晶圆厂商相比，封测厂商并不占优。

数据显示，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。其中，英特尔、台积电两大晶圆厂商占据第一、第二，二者资本支出共同占了市场份额的45%，而第三名才是封测厂商日月光。

知名业内专家莫大康向《中国电子报》记者表示，从国际上Ch芯片iplet技术较为领先的企业来看，Chiplet技术并非由封装企业来主导，而是由Fabless企业主导，外加代工企业的大力支持芯片。这是由于Chiplet技术涉及很多不同的产业，例如，涉及如何分割、分割后的联结、RDL技术、重新布线成立等，因此仅封装厂来操作有一定的困难。

此次成立Chip如何let标准联盟的十家行业巨头中，仅有日月光一家封测厂，意味着Chiplet的互联标准主要由前道工序厂商把控，这也使得作为后道工序的封测厂商显得较为被动。

先进封装，封测厂商依然不可缺席

但是，Chiple成立t标准联盟的设立，并不意味着封测厂商就要被取代。相反，封测厂商在先进封装领域依然有着不可替代的地位，且同样有机会与晶圆厂商同台竞技。

“建立Chiplet的技术标准是一个公益性的工作，从理论上来说并不具排他性。因此，对于封测厂商而言，自然也可以应用这些行业标准，这也有益于封测厂商在Chiplet技术方面的发展。当然，联盟单位本身会获得一些技术研发上的先发优势，这是非会员企业需要考虑的问题。”北京超弦存储器研究院执行副院长、北京航空航天大学兼职博导赵超向《中国电子报》记者表示。

同时，赵超指出，在此次成立Chiplet标准联盟的十大企业中，只有一家封测厂，乍看似乎偏离了封装这个行业赛道，仔一家细分析，实则不然。

“联盟中的十家企业，实际上是每个领域的代表性企业，在晶圆制造领域中公司有英特尔、台积电、三星，分别代表逻辑、代工和存储领域，做AMD和高通代表设计领域，ARM代表架构领域，Google和上市公司Facebook代表应用云计算领域。从这样的结构中可以看出，先进封装标准的制定，需要全行业共同参与完成，不是某一领域的企业能够大权独揽的，且封测厂商在这之中也有着不可替代的作用，在涉及封装工艺细节以及芯片/晶圆键合的技术部分，封测厂商的意见和贡献是不可或缺的。”赵超说。

此封测外，尽管Chiplet联盟标准的设立主要掌握在前道工序的厂商中，但并不意味着这个标准会是封测厂商难以达到的门槛。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所常务副所长秦舒向《中国电子报》记者表示，在集成电路的领域中，没有强制性的标准，都是推荐性的标准，且此类联盟性质设立的标准也并不会很高，因为一旦标准设立得过高，就会有封测垄断风险，也容易受到反垄断部门的制裁。目前UCIe的标准设立门槛并不高，对于封测厂商而言也不是遥不可及。

入局先进封装，封测厂该怎么做

Chiplet标准联盟成立，也为封测厂商敲响了警钟——先进封装领域市场竞争激烈，传统封测厂商同样需要紧的随市场需求，做出一些转变，原地踏步意味着将被淘汰。

莫大康向《中国电子报》记者表示，半导体产业经历了很多变革，也打破了很多传统的产业链模式。其中，有两项最典型的变革，其一，系统厂商开始涉足芯片设计行业，以满足市场对产品功能与功耗的要求。其二，晶圆制造企业开始向封测产业迈进，以缓解摩尔定律速度放缓带来的影响。

“对于封测厂商而言，也需要顺应大环境的需求，打破传统认知，做出一些转变。例如，在传统的认知中，只有晶圆制造厂商需要用到光刻机，然而，在如今的先进封装领域，需要有重新布线的环节，同样需要用到光刻机，因此一些封测厂商也开始购买光刻机。随着先进封装日益火爆，众多半导体巨头都在入局该领域，传统的封测厂商也需要尝试做一些转变，多一些合作，否则同样会很被动。”莫大康说。

此外，赵超认为，如今的封装技术已经进入到了一个新时代，如果封测厂商希望能在先进封装领域拥有一席之地，需要顺应时代发展，充分发挥自身技术积累，同时拓展技术能力。

“先进封装将给集成电路芯片带来功能上的革命性改变。例如，通过3D封装来实现存内计算、近存计算、人工智能等全新的运算模式，打破冯诺依曼架构的束缚，解决大数据应用中传统分立芯片造成的功耗、带宽问题等。可见，先进封装的前景十分广阔。然公司而，封测厂商如何若想在先进封装领域拥有足够的竞争力，必须打破传统的思维和发展模式，开展全新的合作，因此，Chiplet标准联盟的设立也是这个新时代到一家来的一个标志。”赵超的表示。

然而，若想跟上时代发展，并顺利在先进封装领域占一席之地，封测厂商依旧有很长的路要走。