前文回顾：
半导体芯片设计第一期龙头，到底什么来路？
半导体芯片设计第二期这门生意，是怎么做的？
半导体芯片设计第三期核心技术，到底是什么？
半导体芯片设计第四期预付账款，为什么这么少？
半导体芯片设计第五期重要细节：委托加工物资
回到之前的问题，其周转率出下滑迹象，是产品不好卖还是囤货？
从存货结构来看，占比最高的是库存商品（41.17%），其次为委托加工物资（30.19%），再次为原材料（27.19%），其中委托加工物资由10.36%上涨至30.19%。
根据《企业会计准则-应用指南》附录：
委托加工物资是指企业委托外单位加工的各种材料、商品等物资。企业委托外单位加工物资的成本包括加工中实际耗用物资的成本、支付的加工费用及应负担的运杂费、支付的税费等。
根据其Fabless 的商业模式，会形成特殊的存货结构：
原材料——向晶圆代工厂下订单采购的晶圆；
委托加工物资——指的是封测厂进行代加工和测试封装的晶圆；
库存商品——封装测试完成已经入库的芯片
首先，原材料占比下降，是由于向台积电批量采购，芯片单位成本下降；
其次，委托加工物资上升，是由于其客户中兴通讯智能机顶盒中标中国移动、中国电信等电信运营商，晶晨根据中兴的中标情况开始集中备货；
最后，库存商品占比上升，是因为G9TV、FBC3、GXTVBB 等系列芯片存货因销售进度缓慢，导致库存积压。
因此，委托加工物资，是侧面印证未来业绩增长的核心细节数据——对于一个面向B端、且采取委外加工方式的零配件企业，这个数据上涨较快，说明下游绑定能力增强，订单爆发。
如果以上逻辑成立，那么，其他委外加工芯片设计公司，也应该有类似的变动。或者其他海外芯片设计巨头，如果出现这样的变动，是否也能够预示未来业绩增长？
不妨来对比一下，全球芯片设计巨头的存货结构：
2017年，全球前三大IC设计巨头在途物资占比分别为英伟达（24%）、博通（48%）、高通（39%），对比来看，三家巨头的在途物资占比都比较高，其中英伟达低于同行业。
再翻出英伟达（NVIDIA）近三年的财务报表：2016年-2018年，在途物资分别为1.76亿美元、1.92亿美元、2.38亿美元，占存货的比例分别为22%、24%、15%，对比近三年营收增速来看，2016年-2018年营收增速分别为37.92%、40.58%、20.61%，其预收账款占比与营收增速的变动一致。
很明显，通过在途物资在存货中结构的变动，可以间接判断未来营收增速的变化。
产品已经代工完成，进入晶晨仓库，还有最重要的一步就是——销售。
预知后续，且听下回分解
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