其他有限责任公司经济类型代码(企业经济类型代码查询)

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2022-009

本公司董事会及全体董事其他保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 每股分配比例：

A股每股派发现金红利0.1875元（含税）。

● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

一、利润分配方案内容

经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2021年12月31日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）未分配利润为人民币416,566,198.00元。经董事会决议，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.875元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利15,000,000元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的39.65%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股权/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等导致公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。

二、公司履行的决策程序

（一）董事会会议召开、审议和表决情况

公司于2022年2月16日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于公司2021年度利润分配预案的议案》，同意本次利润分配方案并将该方案提交公司2021年年度股东大会审议。

（二）独立董事意见

本公司全体独立董事认为：

1、基于长远和可持续发展，在综合分析行业经营环境、公司经营状况、监管政策等因素的基础上，公司充分考虑目前及未来业务发展、盈利规模、投资资金需求、偿付能力等情况，制定了2021年年度利润分配方案。

2、公司2021年年度利润分配方案的决策程序和机制完备、分红标准和比例明确且清晰，符合《公司章程》及相关审议程序的规定，并充分保护了中小投资者的合法权益。不存在大股东套利等明显不合理情形及相关股东滥用股东权代码利不当干预公司决策的情形，同意提交股东大会审议。

（三）监事会意见

公司于2022年2月16日召开第三届监事会第一次会议，会议审议通过了《关于公司2021年度利润分配预案的议案》，监事会认为公司2021年年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况、现金流状态及资金需求等各种因素，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展。同意本次利润分配预案并将该预案提交公司2021年年度股东大会审议。

三、相关风险提示

（一）现金分红对公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析

本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

（二）其他风险说明

本次利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议通过后方可实施。

特此公告。

广州方邦电子股份有限公司

董事会

2022年2月17日

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号有限责任：2022-017

广州方邦电子股份有限公司

关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告

广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022年2月16日召开第三届董事会第一次会议、第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。

本议案尚需提交 2021年年度股东大会审议。

根据《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《科创板上市公司证券发行上市审核规则》经济类《上海证券交易所科创板上市公司证券发行承销实施细则》等法律法规和规范性文件的有关规定，公司董事会拟提请股东大会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币 3 亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，授权期限为 2021年年度股东大会通过之日起至 2022年年度股东大会召开之日止。本次授权事宜包括但不限于以下内容：

一、本次发行证券的种类和数量

本次发行股票的种类为人民币普通股（A 股），每股面值人民币 1.00 元。发行股票募集资金总额不超过人民币 3 亿元且不超过最近一年末净资产的百分之二十。发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的 30%。

二、发行方式、发行对象及向原股东配售的安排

本次发行股票采用以简易程序向特定对象非公开发行的方式，发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过 35名（含 35 名）。控股股东将根据市场情况等情形决定是否参与本次配售。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东大会公司的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现金方式认购。

三、定价方式或者价格区间

1、发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日公司股票交易总量）；若公司股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，则本次发行的发行价格将相应调整，调整方式如下：

（1）、分红派息：P1=P0-D

（2）、资本公积转增股本或送股：P1=P0/(1 N)

（3）、两项同时进行：P1=(P0-D)/(1 N)其中，P0为调整前发行价格，每股分红派息金额为 D，每股资本公积转增股本或送股数为 N，调整后发行价格为 P1。

最终发行价格将在股东大会授权后，由公司董事会按照相关规定根据询价结果与主承销商协商确定。

2、向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象属于《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起十八个月内不得转让。发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后按中国证监会及上海证券交易所的有关规定执行。

四、募集资金金额用途

公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目建设及补充流动资金，用于补充流动资金的比例应符合监管部门的相关规定。同时，募集资金的使用应当符合以下规定：

1、应当投资于科技创新领域的业务；

2、符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定；

3、募集资金使用不得进行财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；

4、募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性。

五、发行前的滚存利润安排

本次发行股票后，发行前公司滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共享。

六、上市地点

本次发行的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。

七、决议的有效期

本项授权自 2021年年度股东大会通过之日起至 2022年年度股东大会召开之日止。同时，董事会提请股东大会同意董事会在获得上述授权的条件下，将上述授权事项转授予董事长或其授权人士行使，转授权有效期同上。

八、对董事会办理本次发行具体事宜的授权

授权董事会在符合本议案以及《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等法律、法规以及规范性文件的范围内全权办理与本次发行有关的全部事宜，包括但不限于：

1、授权董事会根据国家法律法规、证券监管部门的有关规定和股东大会决议，在确认公司符合本次发行股票的条件的前提下，确定并实施以简易程序向特定对象发行的具体方案，包括但不限于发行时机、发行数量、发行价格、发行对象、具体认购办法、认购比例；通过与本次发行有关的募集说明书及其他相关文件；

2、授权董事会办理本次发行申报事宜，包括但不限于根据监管部门的要求，制作、修改、签署、呈报、补充递交、执行和公告本次发行的相关申报文件及其他法律文件以及回复中国证监会、上海证券交易所等相关监管部门的反馈意见；

3、授权董事会签署、修改、补充、递交、呈报、执行与本次发行有关的一切协议和申请文件并办理相关的申请、报批、登记、备案等手续，以及签署本次发行募集资金投资项目实施过程中的重大合同和重要文件；

4、根据监管部门的规定和要求对发行条款、发行方案、募集资金金额及运用计划等本次发行相关内容做出适当的修订和调整；

5、在本次发行完成后，根据本次发行上市方案的实施结果和监管部门的规定和要求，授权董事会对公司章程和内部控制制度的相关条款进行修改，并授权董事会及其委派人员办理工商变更登记、备案等相关事宜；

6、本次发行完成后，办理本次发行的股份在上海证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记、锁定和上市等相关事宜；

7、本次发行前若公司因送股、转增股本及其他原因导致公司总股本变化时，授权董事会据此对本次发行的发行数量上限作相应调整；

8、在本次发行决议有效期内，若本次发行政策或市场条件发生变化，按新政策对本次发行方案进行相应调整并继续办理本次发行事宜；在出现不可抗力或其他足以使本次发行计划难以实施，或虽然可以实施，但会给公司带来极其不利后果之情形下，可酌情决定对本次发行计划进行调整、延迟实施或者撤销发行申请；

9、聘请参与本次发行的中介机构、办理本次发行申报事宜及其他手续及工作；

10、在相关法律法规及《公司章程》允许的情况下，办理与本次发行有关的其他事宜。

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2022-018

广州方邦电子股份有限公司

关于公司注销部分募集资金专项账户的公告

广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”或“方邦股份”）于2022年2月16日（星期三）召开第三届董事会第一次会议、第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司注销部分募集资金专项账户的议案》。现将有关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会出具《关于同意广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1212号），并经上海证券交易所出具《自律监管决定书》（〔2019〕151号），同意广州方邦电子股份有限公司向社会公开发行人民币普通股20,000,000股，共计募集资金人民币1,077,600,000.00元，扣除与发行有关的费用人民币98,560,377.37元，实际募集资金净额为人民币979,039,622.63元。

上述募集资金已于2019年7月18日全部到位，并由天健会计师事务所（特殊普通合伙）于2019年7月18日对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了“天健验[2019]7-65号”《验资报告》。

为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，公司与保荐机构华泰联合证券、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，开设了募集资金专项账户，对募集资金实行专户存储。

二、募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构华泰联合证券于2019年7月18日与招商银行股份有限公司广州开发区支行、于2019年8月1日分别与华夏银行股份有限公司广州开发区支行、中国工商银行股份有限公司广州萝岗支行、中国建设银行股份有限公司广州萝岗支行签订了《三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

三、本次注销的募集资金专户情况

（一）本次注销的募集资金专户的基本情况

（二）本次注销的募集资金专户的使用情况

上述补充营运资金项目账户内募集资金已使用完毕，为方便公司资金账户管理，减少管理成本，公司决定将于近日对该账户予以注销，并将结余利息收入转入公司银行存款账户。

四、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构华泰联合证券认为：公司本次注销部分募集资金专项账户符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定要求，保荐机构对方邦股份本次注销部分募集资金专项账户事项无异议。

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2022-019

广州方邦电子股份有限公司

关于选举董事长、监事会主席及聘任

董事会专门委员会委员的公告

广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”或“方邦股份”）于2022年2月16日（星期三）召开第三届董事会第一次会议、第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于选举公司第三届董事会董事长的议案》、《关于选举公司第三届监事会主席的议案》、《关于设立第三届董事会专门委员会及其成员的议案》，现将相关情况公告如下：

一、选举公司第三届董事会董事长

经审查，公司董事会认为苏陟先生符合《公司法》《公司章程》等法律法规规定的董事长的任职资格，同意选举其为公司第三届董事会董事长，任期自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

苏陟先生简历请见公司于 2022年1月10日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《广州方邦电子股份有限公司关于董事会、监事会换届选举的公告》（公告编号：2022-001）。

二、选举公司第三届监事会主席

经审查，公司监事会认为喻建国先生符合《公司法》《公司章程》等法律法规规定的监事会主席的任职资格，同意选举其为公司第三届监事会主席，任期自第三届监事会第一次会议审议通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。

喻建国先生简历请见公司于 2022年1月10日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com查询.cn）的《广州方邦电子股份有限公司关于董事会、监事会换届选举的公告》（公告编号：2022-001）。

三、选举第三届董事会专门委员会委员

根据《公司法》《公司章程》、董事会各专门委员会工作细则的相关规定及公司实际经营需要，董事会选举了第三届董事会专门委员会委员并组成各专门委员会，具体情况如下：

1、同意战略委员会委员为：苏陟先生、张政军先生、崔小乐先生。其中苏陟先生为该委员会主任委员；

2、同意审计委员会委员为：钟敏先生、李冬梅女士、张政军先生。其中钟敏先生为该委员会主任委员；

3、同意提名委员会委员为：崔小乐先生、钟敏先生、胡云连先生。其中崔小乐先生为该委员会主任委员；

4、同意薪酬与考核委员会委员为：张政军先生、苏陟先生、钟敏先生。其中张政军先生为该委员会主任委员；

其中，上述委员会中独立董事均占半数以上并担任召集人（主任委员），审计委员会中主任委员钟敏先生为会计专业人士。公司第三届董事会各专门委员会委员的任期自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

上述专门委员会委员简历请见公司于 2022年1月10日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《广州方邦电子股份有限公司关于董事会、监事会换届选举的公告》（公告编号：2022-001）。

公司代码：688020 公司简称：方邦股份

广州方邦电子股份有限公司

2021年年度报告摘要

第一节 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。

3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4 公司全体董事出席董事会会议。

5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2021年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.875元（含税），合计拟派发现金红利15,000,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的39.65%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2021年度利润分配方案已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。

8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

2 报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。

其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。

2、主要产品及服务情况

（1）电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

（2）挠性覆铜板

挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。

（3）超薄铜箔

公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5m，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。

带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10m-40/40m，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6m，并逐步向4.0m发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

(二) 主要经营模式

1、采购模式

公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。

2、生产模式

公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。

公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，超薄铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，有限责任生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。

3、销售模式

报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接公司客户为线路板厂商和锂电池厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及新能源汽车等品牌厂商。

公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目经济标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。

产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。

4、研发模式

公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。

(三) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

（2）行业发展阶段及基本特点

电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池经济类）”等电子专用材料列为重点产品。

公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。

PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark的统计， 2020年全球PCB产值已达652.2亿美元，预计2025年将提升至863.3亿美元。

回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。据Prismark统计及预测，中国大陆PCB产值2008年为150.4亿美元，2020年为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4亿美元。

PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率分别为3.4%、5.9%和6.5%，至2024年三者产值分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46亿美元。

全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。

公司生产的超薄铜箔中的锂电铜箔产品用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030年电动化率100%，法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。据工信部信息，2021年我国新能源汽车销售为352.1万辆，仅占国内汽车销售总量的13.40%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至2025年全球电动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间，对动力电池的需求量为886GWh，同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。

（3）主要技术门槛

首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。

其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点及技术壁垒如下：

电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200m，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；

极薄挠性覆铜板：铜层厚度1.5-9m，剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；

带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6微米，铜层粗糙度0.5-2.0微米，剥离强度≥6N/cm（稳定可控），拉伸强度400N/mm2，延伸率≥5%；

锂电铜箔：主要特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度4.5-8.0m可定制化，M面粗糙度≤2.0m，达因值≥36，拉伸强度≥300N/mm2，延伸率≥8%。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本土化

公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板具有更好的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。依靠技术、成本的优势，公司可生产普通挠性覆铜板和极薄挠性覆铜板等产品。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。

在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜将受益于5G通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G环境下，以智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性企业经济更强、抗撕裂性更强等）。

同时，国家能源战略不断推进，新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车电动化、智能化发展，FPC 在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现，FPC 在车载领域的用量不断提升，应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU 三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景，相关数据预测单车FPC用量将超过100 片，尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求大幅增长。以上因素预计将打开电磁屏蔽膜新的市场空间。

（2）挠性覆铜板

作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加企业经济大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软类型度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC 替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC 厂商进一步向下游CCS（Cells Contact System，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、查询塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC 通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

（3）超薄铜箔

公司量产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等。

①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10m，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3m，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5m，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽其他车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入类型推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着锂电铜箔的快速发展，目前锂电铜箔的厚度已来到4微米，预计还将追求更薄的厚度以进一步提高能量密度，超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

√适用 □不适用

单位:股

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入286,350,922.64元，较上年同期下降0.76%，其中电磁屏蔽膜销售收入237,284,553.55元、铜箔销售收入41,996,452.23元。电磁屏蔽膜收入下降约0.45亿元，主要是受智能手机产品终端销售增长钝化等影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降。

归属于母公司所有者的净利润37,833,130.09元，较上年同期下降68.27%，主要系：（1）铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降；（2）因实施股权激励计划，公司 2021 年产生股份支付费用约1798万元，较2020年增加约1005万元；（3）报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入，导致公司研发费用同比增加；（4）报告期内，珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，同时配备相应人员导致员工薪酬支出增加，叠加中介咨询服务费用、厂房租赁费用增加等因素，导致管理费用同比增加；（5）报告期内公司可用货币资金余额减少，导致投资收益同比下降约1785万元。

2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2022-011

广州方邦电子股份有限公司

第三届董事会第一次会议决议公告

一、董事会会议召开情况

广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）2022年2月16日（星期三）在公司会议室召开第三届董事会第一次会议。本次董事会会议通知已于2022年2月13日（星期日）以电子邮件、电话方式送达给全体董事、监事和高级管理人员。本次会议应到董事9人，实到董事9人。本次会议由董事长苏陟先生主持，会议应出席董事9人，实际出席董事9人。其中，董事胡云连、叶勇、王靖国、高强、崔小乐、张政军、钟敏以通讯方式参加会议并表决。公司全体监事和高级管理人员列席了本次会议。

本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和公司《公司章程》等相关法律、法规及规范性文件的规定，会议合法有效。

二、董事会会议审议情况

经与会董事审议表决，形成决议如下：

1、审议并通过了《关于公司2021年度财务决算报告的议案》

报告期内，公司实现营业收入286,350,922.64元，较上年同期减少0.76%；实现营业利润48,027,588.33元，较上年同期减少66.30%；归属于母公司所有者的净利润37,833,130.08元，较上年同期减少68.27%。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

本次议案尚需提交股东大会审议。

2、审议并通过了《关于公司2021年度董事会工作报告的议案》

报告期内，公司董事会严格按照相关法律法规，勤勉尽责，督促指导管理层认真落实公司的发展战略和重大经营决策；公司持续加大研发投入，进一步提升创新能力，紧抓新项目建设，拓宽业务布局，同时加强营运管理，提升公司盈利能力；公司股东大会、董事会、监事会及董事会下设委员会运作规范，各位董事勤勉尽责，均能按照规定出席会议并表决；公司认真落实信息披露工作，建立了规范透明的上市公司运作体系。

3、审议并通过了《关于公司2021年度利润分配预案的议案》

董事会同意公司以实施2021年度权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.875元（含税），截止2021年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利15,000,000 元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的39.65%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2021年度利润分配方案公告》（公告编号：2022-009）。

4、审议并通过了《关于公司2021年年度报告及摘要的议案》

经审核，董事会认为公司2021年年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定；公司2021年年度报告的内容和格式符合相关规定，公允地反映了公司2021年度的财务状况和经营成果；在2021年年度报告编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为；董事会全体成员保证公司2021年年度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的广州方邦电子股份有限公司2021年年度报告及摘要。

5、审议并通过了《关于公司2021年度总经理工作报告的议案》

报告期内，公司总经理根据公司的发展战略和经营计划，在募投项目建设、创新研发、生产经营等方面持续发力，董事会审议通过其工作报告。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

6、审议并通过了《关于续聘公司2022年度财务审计机构及内控审计机构议案》

为保持审计工作的连续性和稳定性，经董事会审计委员会提议，并经全体独立董事事前认可，公司拟续聘大信为公司2022年度财务审计机构及内控审计机构，聘期自2021年年度股东大会决议之日起至2022年年度股东大会召开之日止。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司公司关于续聘2022年度审计机构的公告》（公告编号：2022-013）。

7、审议并通过了《关于确认公司2021年度董事薪酬的议案》

董事会确认了公司2021年度董事薪酬发放情况。

8、审议并通过了《关于确认公司2021年度高级管理人员薪酬的议案》

董事会确认了公司2021年度高级管理人员薪酬发放情况。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

9、审议并通过了《关于公司2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》

经核查，公司2021年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东权益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2022-010）。

10、审议并通过了《关于公司董事会审计委员会2021年度履职情况报告的议案》

报告期内，公司审计委员会按照《上海证券交易所上市公司董事会审计委员会运作指引》、《公司章程》、《董事会审计委员会工作细则》等有关规定，充分利用专业知识，秉持审慎、客观、独立的原则，勤勉尽责，充分发挥公司审计委员会的监督职能，切实履行好职权范围内的责任。在监督外部审计、指导公司内部审计、督促公司完善内控制度等方面继续发挥专业作用，维护公司与全体股东的合法权益，促进公司稳健经营和规范运作，尽职尽责地履行了审计委员会的职责。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司公司董事会审计委员会2021年度履职情况报告》。

11、审议并通过了《关于2021年度独立董事述职情况报告的议案》

报告期内，公司独立董事本着审慎客观的原则，勤勉尽责，充分发挥各自专业优势，凭借自身积累的专业知识和执业经验向公司提出合理化建议，全面关注公司的发展状况，及时了解公司的生产经营信息，持续推动公司治理体系的完善。同时认真审阅公司提交的各项会议议案、财务报告及其他文件，根据独立董事及各专门委员会的职责范围发表相关书面意见，积极促进董事会决策的科学性与客观性。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司公司2021年度独立董事述职情况报告》。

12、审议并通过了《关于公司开展商品套期保值业务的议案》

为降低大宗原材料价格波动对生产经营产生不利影响，综合考虑公司原材料采购规模及套期保值业务的预期成效等因素，在保证正常生产经营的前提下，公司（含控股子公司）拟开展套期保值业务的合约价值不超过2亿元，套期保值业务的保证金最高余额不超过伍千万元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司开展商品套期保值业务的公告》（公告编号:2022-015）。

13、审议并通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》

公司董事会拟提请股东大会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币 3 亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，授权期限为 2021年年度股东大会通过之日起至 2022年年度股东大会召开之日止。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告》（公告编号:2022-017）。

14、审议并通过了《关于公司注销部分募集资金专项账户的议案》

补充营运资金项目的账户内募集资金已使用完毕，为方便公司资金账户管理，减少管理成本，公司决定将于近日对该账户予以注销，并将结余利息收入转入公司银行存款账户。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于公司注销部分募集资金专项账户的公告》（公告编号:2022-018）。

15、 审议并通过了《关于公司开展外汇套期保值业务的议案》

公司拟开展套期保值业务的资金额度折合/等值不超过3000万美元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于公司开展外汇套期保值业务的公告》（公告编号:2022-016）。

16、审议并通过了《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》

在确保不影响公司正常经营的前提下，公司拟使用不超过2亿元闲置自有资金购买安全性高、风险低、流动性好的理财产品，有效期自董事会审议通过之日起一年内有效，在上述额度和有效期内，资金可以滚动使用，并授权公司董事长行使投资决策权及签署相关法律文件，公司财务负责人办理具体事宜。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

17、审议并通过了《关于公司2022年度向银行申请综合授信额度的议案》

根据公司的经营发展需要，公司（含控股和全资子公司）2022年度拟向银行申请总额不超9亿元人民币（和等值人民币）的综合授信，最终授信额度以银行实际审批额度为准，以上授信期限为本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

18、审议并通过了《关于公司2021年度内部控制评价报告的议案》

董事会认为，根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况，于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷,公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司2021年度内部控制评价报告》。

19、审议并通过了《关于选举公司第三届董事会董事长的议案》

同意选举苏陟先生为公司第三届董事会董事长，任期自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于选举董事长、监事会主席及聘任董事会专门委员会委员的公告》（公告编号:2022-019）。

20、审议并通过了《关于设立第三届董事会专门委员会及其成员的议案》

根据《公司法》《公司章程》、董事会各专门委员会工作细则的相关规定及公司实际经营需要，董事会选举了第三届董事会专门委员会委员并组成各专门委员会。

21、审议并通过了《关于公司开展票据池业务的议案》

公司及合并范围内子公司根据实际经营发展及融资需要，拟与银行等金融机构开展即期余额不超过2亿元的票据池业务，最终额度以银行实际审批办理为准。在上述额度和业务期限范围内，公司董事会授权董事长（或其指定的授权代理人）办理上述事宜，并代表公司与银行签署上述业务项下的有关法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。以上授权期限为本次董事会审议通过之日起12个月内有效。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

详情请参见公司于上交所（www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司关于公司开代码展票据池业务的公告》（公告编号:2022-020）。

22、审议并通过了《关于提请召开公司2021年年度股东大会的议案》

董事会同意于2022年3月9日召开公司20经济21年年度股东大会，本次股东大会将采用现场投票及网络投票相结合的表决方式召开。（下转D42版）