税收协定条款技术中美(中美税收协定企业所得税)

《外交政策》的配图，把龙画得面目狰狞

本报告特别指出：

图片来源：见水印

一些专家怀疑：NDAA条款是会成功促进美国的芯片制造，还是会相反地激励中国进一步加强其本土化的努力？鉴于供应链的高度全球化性质和生产过程每个阶段的独特性质，宽泛的NDAA条款不太可能解决整个价值链模式的所有弱点。

当时阻止收购Lattice引发了广泛关注

图片来源：《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》

但即使到那时，中国大陆也不太可能复制英特尔、三星和台积电等其他公司几十年来通过数十亿美元的投资已经培育的（或继续培育的）整个生态系统。即使中国大陆成功地发展了国内的工厂能力，中国大陆企业仍将继续依赖于美国、欧洲、日本、韩国和台湾地区公司的芯片技术和材料。

此外，随着公司不断创新和提高其生产模式的效率，半导体生态系统也在不断发展。中国大陆将越来越难以继续管理供应链的每一部分，尤其是在无法接触到行业领头羊的情况下。因为根据芯片类型和特定的生产流程，需要对所有关键供应商进行持续管理，并需要一个持续的优化进程。

台湾：创新竞赛中的地缘政治热点和关键

台湾地区是中美两国日益紧张的技术争夺战的中心，在制造先进逻辑芯片方面发挥着关键作用。这些芯片用于飞机、卫星、无人机、无线通信、数据中心、汽车以及中美（还有世界各国）经济和国家安全所依赖的其他技术。

台湾半导体工业高度集中，由台积电和联合微电子公司（UMC）两家制造商主导。全球半导体生产中排名第三的台积电是世界顶级纯晶圆代工厂。目前，世界上只有三家公司——英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）——能够生产先进的半导体（7纳米制程或更小）。

2020年，台积电将其研发支出提高了24%，达到37亿美元，以保持竞争力。英特尔在该行业的研发支出总额中排名第一，占该行业总支出的19%（即129亿美元），而在2020年排名第二的三星，将其研发支出增加了19%（达56亿美元）。它们这样做的首要考虑都是为了与台积电竞争。

台积电对供应链至关重要，特别是对苹果、英伟达、AMD、高通、赛灵思和联发科等客户而言。这些客户设计了定制技术，但没有能力大量生产最先进的芯片。业内专家表示，联华电子（United Microelectronics Corporation）和三星（Samsung）等竞争对手在技术上落后，总部位于中国的中芯国际（SMIC）正忙于应对美国的限制，而英特尔在数次内部失误后考虑把业务外包给台积电，因此台积电在技术行业的“关键作用”很可能在2021年得到强化。

然而，政府官员和商界领袖越来越担心，在关键芯片上对台积电不断增长的、不相称的依赖产生了风险，特别是考虑到台湾地区与中国大陆的经济联系，以及围绕台湾的美中关系日益紧张的局面。

尽管台湾一直试图通过2016年《新南向政策》增加与地区邻国的贸易和投资，以减少与中国大陆的联系，但台湾和台积电的经济活动和技术发展大多都严重依赖中美。大陆是台湾最大的贸易伙伴，占2019年台湾贸易规模的24.3％和进口的20.1％。

台湾很大一部分半导体销售和制造依赖于大陆市场，大陆进口商购买占产量的三分之一（其中一些也被大陆台企使用）。据台湾“经济部”统计，台湾70.8%以上的信息和通信技术相关产品是在中国大陆制造的。大陆市场需求使台积电在2019年的收入增加了17％（69亿美元），实际上，从2016年到2019年，大陆在该公司销售中所占的份额增加了一倍多，从9％增至20％。总体而言，从2014年到2019年，台湾对大陆的半导体和半导体设备出口增长了近89％。

相比之下，美国是台湾的第二大贸易伙伴，占台湾贸易总额的13.2%，占台湾进口总额的12.2%。台湾也是美国重要的贸易伙伴，是美国第十大商品贸易伙伴，双边贸易总额达855亿美元。对台积电而言，北美占其总收入的59%，这对台积电在研发领域再投资的能力至关重要。

半导体供应链依赖于少数美国公司进行特定的生产步骤，尤其是电子设计自动化（EDA） 软件和半导体设备制造企业。EDA软件对于任何芯片设计都是必不可少的，而领先的供应商（Synopsys、Cadence和Mentor Graphics）都是美国公司，往往与晶圆代工厂和半导体设备制造企业生产商密切合作。

半导体设备制造市场同样由美国公司主导，包括台积电和中芯国际在内的所有全球芯片公司都依赖美国公司的半导体设备和软件来运营其晶圆厂。据台湾机床及配件制造商协会统计，台湾半导体产业“严重依赖进口生产设备”，90%的半导体设备制造企业来自海外。

台积电深深融入美国和大陆供应链，占大陆晶圆代工市场的55%（而中芯国际为19%），并在中国和美国拥有三家全资子公司，同时一家工厂正计划在亚利桑那州建立。这突出了特朗普政府实施的贸易措施如何显著影响美中贸易的流量，在此期间，中国对美国的出口下降了45%。贸易关系的恶化和半导体研发成本的上升，对芯片公司将收入再投资到关键研究以保持领先地位的能力产生了不利影响。

随着台海和美中关系在日益增长的经济和技术压力下不断恶化，台湾已成为引发潜在的商业和地区安全不稳定的导火索。这不仅有可能破坏全球半导体供应链，也可能破坏无数以技术为基础的制造流程，并且冒着破坏台湾经济安全的风险，因为半导体产业占其生产总值的15%，台积电约占其生产总值的4%。

与此同时，在充满挑战的地区局势和供应链受到冲击的情况下（包括新冠肺炎所释放的冲击），台湾产业表现出了巨大的适应性。根据台湾经济部的数据，在2020年，台湾的出口订单以每年10%的速度增长（约合5340亿美元）。

半导体是六大核心战略产业的重要组成部分，蔡英文一直致力于从人才培养到财政支持以推动产业的发展。2016年，台湾启动了亚洲硅谷项目，政府为此拨款3.5亿美元（合113亿新台币），与美国公司合作、直接了解美国市场，以支持其创业生态系统。通过与美国企业的合作，大力投资高等教育、技术转移、增加针对电子产品的研发资金以及投入本土风险资本行业，台湾对IT行业、尤其是半导体行业的依赖，已对其整体经济发展至关重要。

2020年，台湾当局为其国内半导体产业的发展提供了2.6亿美元的补贴。据台湾“经济部”估计，到2030年，台湾半导体产业将增长到169.76亿美元。

然而，台湾的政治局势将继续使芯片供应链的稳定和安全变得复杂化。大陆对台湾坚定地奉行“一个中国”政策，从未排除使用武力来维护自己的立场的可能性。尽管美国在历史上承认了（但未确认）“只有一个中国，台湾是中国的一部分”的说法，特朗普政府在离任前仍然试图加强“美台关系”。美国和台湾地区之间公开的“外交”和军事关系——例如几次高层官员访问，投入2.5亿美元用于改造升级台北的非官方“大使馆”，以及提供更强的军事能力（如可以用于F-16的空对地导弹，而飞机本身也是美国出售给台湾的）——这些都加剧了紧张局势，并使大陆方面越来越愤怒。

作为回应，大陆强烈警告“不向‘台独’势力发出任何错误信号，以免损害中美关系”；也警告了包括前国务卿迈克·蓬佩奥（Mike Pompeo）在内的前官员，他们因其反华政策和侵犯中国主权而受到大陆方面制裁。毫无疑问，中国大陆对台湾的威胁正随着假信息攻势、网络攻击、政治影响力行动，以及大陆空军飞越台湾海峡中线 （20年来从未发生过）而加剧。

目前，由于台湾在供应链中扮演着重要角色，以硅为基础的半导体行业缓解了美国与中国大陆之间的公开冲突，这被称为“硅盾”，以抵御来自大陆的潜在威胁。

台积电是大陆该领域最大的合同供应商，2019年向中国销售了价值70亿美元的芯片。台积电的生产能力、创新的芯片制造，以及其保护知识产权方面的声誉，对台湾地区，对美国、中国大陆和各地的私营部门来说都是非常有价值的。

尽管台湾半导体工业一直试图与双方保持友好关系，但台湾当局在防御安全方面对美国的依赖，加上日益加剧的科技战，这些都正拉近台湾地区与美国的距离。这种地缘政治关系正日益主导着全球科技和商业安全的前景。供应链的不确定性不再局限于私营部门，对半导体的控制正成为21世纪新的国家安全战略支点。

贸易限制伤害美国、台湾地区和中国大陆的企业

特朗普政府的“美国优先”政策立场承认了中国在国际舞台上日益增强的自信和地位。美国《印度太平洋战略报告》特别指出，要与盟友和台湾地区这样志同道合的伙伴在先进技术研究和基础设施建设领域开展合作，以“防止中国的产业政策和不正当贸易行为扭曲全球市场，损害美国竞争力”。

尽管政府对出口的管控、关税和对行业的约束，通过限制中国大陆与关键厂商（如台积电）的接触，阻碍了华为和中国大陆芯片技术独立的努力，致使华为宣布其在美国制裁下的芯片已供应不足；但与此同时，这些措施也伤害了美国公司。

在中美关系问题上，美国内部政府和科技公司之间的紧张关系被逐渐忽视了。硅谷认为，与其说中国构成安全风险，不如说其价值更多地是作为一个具有竞争力的制造业所在地，也是进一步再投资研发的关键收入来源。

尽管美中双方的言辞越来越对立，呼吁经济脱钩，但美国和中国仍然高度相互关联，相互依赖。中国大陆市场占美国半导体总收入的近五分之二。鉴于与中国相比，美国联邦政府对研发资金的支持相对较少，因此美国半导体行业高度依赖其从中国获取的出口收入，以获得维持企业竞争力和推动进一步创新所需的资金。

从长远来看，收缩供应链削弱中国，也将阻碍美国企业创新和优化运营的能力，并最终可能削弱美国高科技产业。供应链中断和细分的影响是明显的，最近汽车和智能手机行业的生产工厂停产就说明了这一点。在这些行业，芯片短缺阻碍了企业在新冠大流行中满足日益增长的技术需求。尤其是汽车业受到芯片短缺的影响，行业分析人士预测，直到2023年前，芯片短缺的影响都可能会使汽车公司跛足前行。

未来供应链和市场准入的不确定性激励各国投资于与美中对抗的现状进行竞争的生产模式，并实现本地化生产。尽管台湾地区企业依赖于美国和中国大陆市场，但在中美科技战争中，它们正设法保护自己的供应链。作为一项保护措施，台湾当局和行业团体于2020年12月宣布了“后全球化防御措施”，并计划将半导体制造设备的生产本土化，减少对美国企业的依赖，以先发制人地解决关键制造设备供应链中断的潜在问题。

在美国日益严格的贸易措施、以及对不可预测的贸易和出口政策的担忧之后，世界各地的公司纷纷寻找其他合作伙伴和新市场，利用非美国设备制造半导体器件，减少对美国研发的依赖。

继华为被列入美国出口管制“实体清单”后，华为与台积电和三星接洽，试图建设不依靠美国设备的先进工艺线，在美国的禁令下自主生产芯片。尽管三星声称，从2020年9月起将停止与华为的贸易，但美国供应商却表示有意参与中国的5G工程，从而挑战了美国法规，比如英特尔和美光科技等公司在2019年避免给商品贴上“美国制造”的标签，就表明了这一意图。

美国的限令也促使在美中贸易战中遭受损失的规模较小的公司与中国企业合作，一同对抗美国公司。2018年，台湾的联华电子公司承认它和中国的晋华集成电路有限公司合作……促进中国在计算机内存生产上的自给自足——而这是中国的战略重点。

联华电子公司被看作是美中贸易战的主要牺牲品，它长期以来一直与中国芯片制造商合作，尤其是和晋华集成公司。晋华集成原本还计划在2019年使用联电的技术建造一家工厂，但是，在晋华集成于2018年被列入出口管制“实体清单”后，它不得不停止生产，两家公司都遭受了巨大的经济损失。

美国的经济限制可能会加剧各国和公司之间的不信任。美国的盟国声称，在美国对华采取长达四年的单边政策后，它们无法确定美国对稳定国际经济的长期承诺。展望未来，美国的朋友、合作伙伴、盟国以及私营部门之间必须进行建设性接触，以稳定全球供应链，并确保科技公司不会增加不必要的额外成本，并且美国及其盟国的经济竞争力不会无意间被损害。

大陆正加强对台施压

随着台湾海峡的紧张局势升级，企业领导人和决策者们都越来越对芯片的垄断现象和自己对台湾半导体的依赖表示担忧。安全专家断言，大陆“比以往任何时候都更愿意在国际上冒险，也比以往任何时候都拥有更广泛和更有强制力的手段”，即使这可能爆发军事冲突、破坏供应链关键环节。对台湾海峡的军事行动，无论是入侵还是封锁，都可能使企业无法运输货物进出台湾。

过去几年的经历，特别是美国加强对中国高科技限制，以及对台湾半导体企业施加影响等措施，不仅会促使大陆方面努力减轻其芯片业务所受的损害，还可能促使大陆采取非军事的惩罚性措施，比如采取经济胁迫、对半导体公司和台湾更广泛地发动网络攻击。

对大陆而言，台海冲突仍有风险，尤其是在评估自身海军实力后发现，尽管在过去30年里，以台湾海上力量为主要参照，稳步增强了海军能力，迎来了转折点，但它缺乏成功入侵的手段。冲突的风险和成本都很高，且不说台湾不断增强的不对等防御能力、美国对台的援助、大陆对台湾制造业中心的依赖、海峡的季节性环境变化对海上航行能力的影响及其对船舶造成的地理危险这些因素。

地区专家指出，鉴于台湾海峡的冲突可能会损害中国的其他利益，特别是到2049年实现“经济复兴”的目标，中国政府似乎并不急于实现统一。几任中国领导人的言论一致，似乎认识到台湾海峡的冲突可能对中国的经济和技术增长构成风险。如果大陆诉诸武力，芯片可能会被用作发动战争合理性的一部分，但芯片很可能不会成为冲突的驱动力。

尽管中国大陆迄今尚未对台湾实施重大经济制裁或其他限制性措施，但如果中国领导人们认为中国战略利益受到了威胁，大陆可能会采取更强硬的行动。最近针对加拿大逮捕华为高管孟晚舟，以及澳大利亚禁止华为和中兴进入其5G网络所采取的反击就是例证。

此外，中国商务部最近允许华为起诉台积电的芯片禁令，以及中国外交部威胁要切断美国关键材料的供应，比如硅和镓（这两种都是制造半导体和其他高科技产品所必需的材料），表明大陆可能在台积电决定遵守美国的规定之后，愿意对台湾采取类似的措施。

尽管中国继续通过股权限制和行政审批来利用其“以技术换市场”的策略，即如果外国投资者能够向中国转让先进技术，则给予其有限的市场准入，但中国可能会增加其网络间谍活动，以确保在不能获得所需的半导体设备和器件的情况下，得到先进半导体设计的核心知识产权。

鉴于中国先进的网络能力（在网络领域的复杂程度和实现该领域政策目标的能力方面排名第二，仅次于美国），这种风险正在加剧行业参与者的担忧。

而中国确实利用其网络能力打击私营企业，实现了类似的目标：与国家安全部有关联的黑客对45家科技公司发起了为期12年的知识产权盗窃行动，另外一些黑客以100多家实体（包括软件开发公司、计算机硬件制造商、电信供应商和政府）为目标，获取机密信息。

最近的一次是在2020年8月，中国政府资助的黑客组织Winnti（又称Base，Axiom或称奇美拉）发起了“万能钥匙行动”（Operation Skeleton Key），其目的是“尽可能多地窃取知识产权，比如源代码、软件开发工具包和芯片设计等”，而这些知识产权均来自台湾地区科技中心新竹工业园区的半导体企业。

网络安全专家指出，中国大陆对台湾的攻击是一个例子，表明中国利用网络战术“在（半导体）供应链上下转移权力关系”。获得核心知识产权可能会损害台湾和美国的竞争力和安全，因为长期而言，这将有助于中国建立先进技术，以及识别（并可能利用）关键计算硬件的隐藏漏洞。

拜登的主要挑战：妥善处理美中关系，同时增强美国的安全和竞争力

尽管拜登政府表示，美国打算与中国在全球卫生、核武器扩散和气候变化等两国利益重叠的领域合作，但它也暗示，在拜登总统领导下，美中之间在半导体领域的紧张关系将继续存在。

在哈德逊研究所的一次采访中，美国国务卿安东尼·布林肯表示，“（与中国）的外交现状并不能真正持续下去，特别是当涉及到中国的商业和经济实务时，双方关系中缺乏互惠的问题需要解决。我们是在和中国竞争，而只要是公平的话，竞争就没有错。”

拜登也同样批评了中国的经济行为，称中国对国有企业有不公平的补贴并且中国还“掠夺”美国公司的技术。

外交政策专家断言，在短期内，考虑到拜登政府的目标是支持美国制造的商品、补贴国内产业、禁止外国公司参与政府采购计划，美国政府可能会加剧与中国的贸易冲突。此外，拜登还表示，在美国与盟友协商之前，他不会立即撤销对半导体和先进技术的限制等贸易措施。

与上届政府不同的是，拜登团队正在优先考虑用一种多边的、以盟友为中心的方法，这种方法旨在提高美国经济竞争力以遏制中国的崛起，而不是使用惩罚性措施。政府可以通过与台湾地区以及志同道合的盟友合作，朝着共同的目标努力，在半导体供应链和整个行业增强安全和弹性。

美国和台湾都在想办法在关键成分和材料上，减少对中国供应商的依赖。台湾当局已经实施了一些规则，以确保美国公司的财产和利益在商业秘密法和版权法中得到保护，其控诉联电与晋华集成对美光科技的行为就证明了这一点。鉴于台湾在供应链代工环节中的重要作用，台湾企业可以与美国企业合作，重新调整生产模式，并在实际生产地点和供应商方面实现供应链多样化。

美国政府要降低对外国制造商的依赖，另一个关键举措是加强国内制造业。尤其是，美国政府正投入3,000亿美元用于人工智能、5G和电动汽车等“突破性技术”的研究和开发工作，并投入4,000亿美元用于“购买美国货”采购基金，以激励制造商。

拜登政府还承诺，在他担任总统后的头100天内，将启动一个持续的、全政府范围的流程，以监测供应链的脆弱性、填补已查明的漏洞、增强供应链的灵活性，使供应链能够抵御新冠肺炎等的冲击并且“打击垄断行为”。

2020年2月，拜登总统兑现了他的承诺——此前他宣布计划签署一项行政命令，以解决半导体的短缺问题，并评估供应链的现状。这些举措对于保持美国半导体工业的领先地位至关重要，更广泛地说，是对确保美国继续获得核心技术至关重要。

台积电在亚利桑那州的新工厂是使工业重返美国的重要一步，但要重振美国制造业必须做更多的工作。一些公司希望将业务迁出台湾，但不一定会迁往美国，因为在那里建造和维护一座工厂的成本很高。

鉴于特朗普政府过去四年的反华政策，中国可能会推动拜登在“一个中国”原则上采取更明确的立场，并在美国与台湾地区的非官方关系上保持界限。不过，虽然拜登政府可能不会像特朗普政府那样公开地表示美国与台湾地区的合作，但拜登团队发出的早期信号，比如布林肯对外支持美台建立更紧密的经济关系，表明他们强烈支持加强“美台关系”。

国家安全顾问杰克·沙利文与蔡英文的通话、白宫国家安全委员会承诺“坚定不移”支持台湾的声明、以及台湾事实上的“驻美大使”首次出席拜登的就职典礼，这些都表明台湾仍将是一个焦点。

拜登任命曾在世界贸易组织代表美国对中国起诉达7年之久的凯瑟琳·戴作为贸易代表，进一步表明美国决心让中国对贸易行为负责。同样，美国商务部长吉娜·雷蒙多在参议院任命听证会上表示，将“非常积极地打击中国的不公平贸易做法”，并与盟友合作解决中国的知识产权盗窃行为、国家对企业的补贴、以及将西方企业挡在中国市场之外的行为。

展望未来：拜登政府和其他主体的关键机遇

半导体是所有数字产品和服务的重要组成部分，同时也是先进制造和军事应用的基础。物联网设备的激增，人工智能的日益集成，以及对量子计算的推动，只会增加对半导体的需求，提高工业和我们的经济对它们日益依赖的程度。

美国-中国大陆-台湾地区的关系展现了在半导体供应链的每个节点上，经济、技术和地缘政治的复杂动态变化，同时也突出表明了这一战略性的经济和技术冲突对外交政策的重要性。

美中贸易战和相关供应链的中断给行业敲响了警钟，迫使企业彻底评估和规划其生产和供应链。材料、零部件和成品的短缺减少了该行业的短期增长，许多公司承认他们不知道自己所依赖的供应商的层级。

随着半导体在全球经济和安全领域发挥着越来越重要的作用，国家安全与商业利益之间的紧张关系日益加剧，并可能产生冲突。

现有的多国机制，如1996年《瓦森纳协定》，这是关于常规武器和敏感两用货物和技术，包括半导体和相关技术的出口管制的第一个全球安排，它试图通过增加出口管制透明度和成员国之间的合作来解决供应链问题。该协议本身对来自42个成员国的执法不具有法律约束力，并且它明显不包括台湾地区或中国大陆，尽管台湾地区确实独立地遵守着该协议设定的国际标准。

其他包括私营部门在内的多方利益攸关方论坛，如“经济繁荣伙伴对话”和“战略经济对话”，分别侧重于“美台关系”和中美关系，为在供应链、电信和整体技术安全方面开展全面战略合作提供了机会。

尽管中国不太可能在短期内实现先进的独立半导体制造，但全球所有该行业的参与者——私人和公共部门——之间有必要加强合作，以确保建立具有弹性的供应链。

国会和相关机构对产业投入的审查，有助于确保采取全面的方法来解决公司面临的关键供应链风险。这包括将与华为相关的实体管制名单的禁令范围适用于所有实体名单，如反恐和EAR99技术（美国政府部门制定的出口限制措施）名单。行业协会认为这将提升美国的技术领导地位，同时也允许美国以外的成员协助推进未公开的美国原产技术。

更狭义地界定基本技术和国家安全目标，以便弄清哪些技术属于潜在控制范围，并在将实体加入商务部工业和安全局清单之前实施一个衡量标准，以评估出口控制可能对行业产生的影响，也有助于有效控制政策的影响。