不属于关联方交易类型(关联方交易应当分别关联方以及交易类型)

Fabless经营模式下，成都华微主要负责芯片的研发设计、测试和销售环节，晶圆加工和封装部分则由专业的外协厂商完成。

产能趋紧下，公司存货账面价值分别为6017.86万元、8080.67万元、1.53亿元和1.86亿元，占各期末流动资产的比例分别为18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。其中原材料（主要为晶圆及管壳等其他材料）占存货的比重从2019年的5.91%大幅提升至2020年的17.37%，截至2021年1-9月该比例为17.86%。

值得注意的是，成都华微此处统计的并非费用化的研发支出，而是自筹研发项目和国拨研发项目投入的合计。可以看到，报告期各期，公司自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6773.21万元、1.07亿元、1.72亿元和2.06亿元，占同期营业收入的比例分别为58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

倘若以各期研发费用相比较，报告期成都华微的研发费用率分别为19.01%、32.86%、22.61%和15.61%，显著低于复旦微电（688385.SH）同期研发费用率28.99%、38.18%、29.01%和26.04%，高于紫光国微（002049.SZ）同期研发费用率9.10%、5.88%、10.61%、9.87%。

另一方面，公司管理费用率分别为32.59%、38.92%、21.64%和16.31%，大幅偏离了同行业可比公司复旦微电和紫光国微的平均水平：6.41%、7.57%、5.05%和4.00%。

其中最主要的为薪酬支出，各期占比约60%。值得注意的是，2018年公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员分派薪酬总额588.53万元，超过当期利润总额362.29万元。

关联交易频繁，存非经营性资金往来

截至本招股说明书签署日，中国振华直接持有公司52.76%的股份，为公司的控股股东。中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。

因此，中国振华、华大半导体和中国电子控制的公司（如间接控股的华大九天）均被认定为成都华微的关联方。

报告期内，成都华微向关联方购买商品、接受劳务的采购总额占各期营业收入的比重分别为19.26%、9.72%、5.49%和7.11%。

不仅如此，报告期内，公司还存在与控股股东中国振华之间的非经营性资金往来。2018年以及2019年，公司与控股股东发生资金往来金额合计分别为6000.00万元以及1.3亿元。

此外，招股书显示，为了拓宽融资渠道、优化企业财务结构，报告期内公司作为初始原始权益人，将一年内应收账款债权根据同期银行贷款利率及预期坏账损失折算后的价值转让给了中国电子。

其中2018年公司转让的应收账款余额为3024.27万元，转让价格为2845.15万元；2019年公司转让的应收账款余额为1657.53万元，转让价格为1596.71万元。