经计算，2018年至2021年上半年汇成股份与关联方、第三方和通过委托贷款等方式拆入资金累计10.19亿元，占报告期累计营收16.57亿元的61.49%。
重资产模式下，公司固定资产规模持续提升带来的折旧费用相应攀升。报告期各期折旧费用金额分别为6891.57万元、9834.00万元、1.39亿元和7889.05万元，其中2019年、2020年汇成股份的折旧费用分别同比增长42.70%和41.84%。因此，在达产期前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响汇成股份的盈利能力。
显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。汇成股份的主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节。报告期内，公司8时晶圆金凸块产线的产能利用率分别为78.10%、73.49%、80.38%、79.45%；而同期12时金凸块产线的产能利用率分别为19.76%、32.31%、50.03%和81.82%。
另同期COF产线的产能利用率分别为79.97%、62.90%、72.80%和83.36%；COG产线的产能利用率分别为77.15%、66.87%、67.91%和75.96%。整体来看，虽然汇成股份整体产能规模在不断扩大，但产能利用率却整体处于较低水平。
此次上市，汇成股份计划募资15.64亿元，其中9.74亿元将用于12时显示驱动芯片测封扩能项目，5亿元用于补充流动资金，还有8980.84万元用于研发中心建设项目。汇成股份表示，项目达产后公司12时晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升，这些产能能消化吗？
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